1.电子产品的分级

按IPC−STD−001中《电子电气组装件焊接要求》标准的规定，根据电子产品最终使用条件进行分级，可分为三级。一级为通用电子产品，指组装完整，可以满足主要使用功能要求的电子产品。二级为专用服务类电子产品，指具有持续的性能和持久的寿命，需要不间断服务的电子产品。三级为高性能电子产品，指具有持续的高性能或能严格按指令运行的电子设备和电子产品，使用环境非常苛刻，不允许停歇，需要时产品必须有效，如生命救治和其他关键的电子设备系统。

2.电子产品制造的分级

在电子产品制造过程中，根据装配单位的大小、复杂程度和特点的不同，可将电子产品制造分成不同的等级。

（1）元件级。它是指通用电路元器件、分立元器件、集成电路等的装配，是装配级别中的最低级别。

（2）插件级。它是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。

（3）系统级。它是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品整机系统。系统级又可根据电子产品的设备规模分为插箱板级和箱柜级。

3.电子产品制造装联工艺

随着电子技术的不断发展和新型元器件的不断出现，电子产品制造的装联技术也在不断变化和发展。电子产品制造的装联工艺如表1−3所示。

表1−3　电子产品制造装联工艺

4.电子产品制造的工艺流程

一般电子产品的生产业务流程是从采购元件到给客户提供产品的整个过程。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机。电子产品的加工制造过程一般需要经过电路板的装配测试和整机的装配测试，其中电路板的装配测试包括贴片生产（SMT）、插装生产、测试等过程。整机的装配测试包括整机组装、整机老化、整机复测、产品包装等过程。电子产品的具体生产工艺流程如图1−1所示。

（1）采购：采购物料。

（2）入厂检验：抽检入厂部品，保证入厂部品的质量。

（3）准备：使元件插装方便，排列整齐，提高产品质量及后道工序工作改率。

（4）SMT生产：贴片生产，检查SMT贴片质量并进行修补。(www.daowen.com)

（5）插件：将元作按具体工艺要求插装到规定位置。

（6）波峰焊接：将插装件进行波峰焊接。

（7）装焊：波峰焊接后剪脚，检查修复波峰焊接不良焊点及对无法进行波峰焊焊接的元件进行手工补焊。

（8）ICT测试：针床测试，部品的各引脚电压、焊接状况的测试。

（9）板卡功能测试：对电路板的各项功能进行模拟测试。

（10）整机装配：进行整机装配。

（11）整机测试：对整机的各项功能进行检测。

（12）整机老化：高温老化测试，保证机器在恶劣环境下的工作质量。

（13）产品复测：老化后再次对产品进行功能操作的检测。

（14）安全、外观检查：对机器安全方面的各项指标进行检测。

（15）包装：对产品的附件进行检查。

（16）出厂检验：对包装完成的整机进行抽检，以判断批量生产是否合格。

（17）入库、发货：检查确认合格后发货。

图1−1　电子产品生产的工艺流程