硬件资源模型：汇总平台内部所有硬件子资源得到集合h－resource＝｛hr1，hr2，…，hr9｝和h－function＝｛hf1，hf2，…，hf10｝，如表4－1所示。

表4-1　硬件资源与测试功能

以数字万用表hr1＝（hrf1，hrsr1，hrfr1）为例，测试功能集合hrf1＝｛hf1，hf2，…，hf10｝＝｛1，1，0，1，1，0，0，0，0，0｝；子资源在结构上的装配关系矩阵hs－relation9×9见式（4－23），在功能上的耦合关系矩阵hf－relation9×9见式（4－24）。

虚拟资源模型：虚拟子资源集合v－resource＝｛vr1，vr2，…，vr9｝，vri中的测试功能集合vrfi、装配关系矩阵vrsri和耦合关系矩阵vrfri分别对应硬件资源中的hrfi、hrsri和hrfri，在此不做赘述。

测试能力构造模型：测试功能集合function1＝｛F1，F2，…，F9｝，其中Fi和Fi－relation分别对应硬件资源中的hrfi和hf－relation9×9；以数字万用表hr1为例，功能集合F1＝｛rf1，rf2，…，rf10｝＝｛1，1，0，1，1，0，0，0，0，0｝，所有子资源功能集合的耦合关系矩阵f－relation9×9见式（4－25）。(www.daowen.com)

测试能力聚合模型：测试功能集合function2＝｛unit1，unit2，…，unit10｝，以交流电压测量hf1为例，unit1＝｛f1，1（1），f2，1（2），…，f9，1（9）｝＝｛1，1，0，0，0，1，0，0，0｝。