理论教育 硬件设备层优化方案

硬件设备层优化方案

时间:2023-06-16 理论教育 版权反馈
【摘要】:硬件设备层包含任务执行所需的模块化测试资源,即模块化仪器,其中HEL可由单个或者多个测试服务平台通过级联组合而成。,hfK},其中hfk表示hri的第k种测试功能,针对fk∈function,如果存在与之对应的hfk∈hrfi,则hfk=1,否则hfk=0;hrsri=hs-relation(i,:),其中hs-relation表示系统内部硬件子资源在结构上的装配关系矩阵,见式(4-1);hrfri=hf-relation(i,:),其中hf-relation表示系统内部硬件子资源在功能上的耦合关系矩阵,见式(4-2)。

硬件设备层优化方案

硬件设备层包含任务执行所需的模块化测试资源,即模块化仪器,其中HEL可由单个或者多个测试服务平台通过级联组合而成。由于测试资源在形态和功能上的多样性,在对其进行虚拟化前,首先基于资源的不同属性和功能进行分类,如图4-2所示。其中,硬件资源是测试任务执行的物理依托,主要包含各类仪器设备;软件资源、用户资源和技术资源参考2.3节中的虚拟化层。

图4-2 测试资源分类模型

ATS中的全部测试资源集合Resource={resource1,resource2,…,resourcei,…,resourcen},其中resourcei表示第i类测试资源;resourcei={ri,1,ri,2,…,ri,j,…,ri,m(i)},其中ri,j表示第i类测试资源中第j个测试子资源,即第j个测试端口或通道。汇总系统内部所有测试子资源得到集合resource={r1,r2,…,ri,…,rL},其中ri表示第i个测试子资源,L=m(1)+…+m(i)+…+m(n)为系统内部子资源数目;汇总所有测试功能得到集合function={f1,f2,…,fk,…,fK},其中fk表示第k种测试功能,K为系统内部测试功能数目;汇总子资源间的相互关系分为两类:结构上的装配关系(structural assembly relationship,SAR)和功能上的耦合关系(functional coupling relationship,FCR)。

硬件资源模型:汇总ATS内部所有硬件子资源得到集合resource→hresource={hr1,hr2,…,hri,…,hrL},其中resource→h-resource表示基于resource得到硬件子资源集合h-resource,两者一一对应;hri=(hrfi,hrsri,hrfri)表示第i个硬件子资源,其中hrfi表示hri上的测试功能集合,hrsri表示hri与其他子资源在结构上的装配关系集合,hrfri表示hri与其他子资源在功能上的耦合关系集合;function→hrfi=h-function={hf1,hf2,…,hfk,…,hfK},其中hfk表示hri的第k种测试功能,针对∀fk∈function,如果存在与之对应的hfk∈hrfi,则hfk=1,否则hfk=0;hrsri=hs-relation(i,:),其中hs-relation表示系统内部硬件子资源在结构上的装配关系矩阵,见式(4-1);hrfri=hf-relation(i,:),其中hf-relation表示系统内部硬件子资源在功能上的耦合关系矩阵,见式(4-2)。(www.daowen.com)

式中,hsri,j为hri和hrj在结构上的装配关系,如果hri的组成依赖于hrj,则hsri,j=1,否则hsri,j=0;hfri,j为hri和hrj在功能上的耦合关系,hrj的实现依赖于hri,则hsri,j=1,否则hsri,j=0。

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