模切压痕设备结构模拟拆装步骤如下：

（1）首先根据任务1中的操作方法进入模切压痕虚拟实训系统，然后移动感应触控笔至界面左侧功能模块区，选择【结构拆装】，主键单击，进入结构拆装模拟操作界面，如图1-37所示。

图1-37　结构拆装模拟操作界面

（2）外壳拆卸，首先使用感应触控笔选择工具栏下方的拆卸按钮，然后使用感应触控笔选择要拆卸的外盒，长按主键，将要拆卸的外壳移动到合适的位置，根据纸张的运动线路，将机器外壳逐一进行拆装，如图1-38所示。

图1-38　拆除机器外壳

（3）给纸单元拆卸。首先使用感应触控笔选择工具栏下方的拆卸按钮，然后使用感应触控笔选择要拆卸的给纸装置，主键长按，将要拆卸的给纸装置零部件移动到合适的位置，给纸单元拆卸完后如图1-39所示。

图1-39　给纸单元拆卸

（4）送纸单元拆卸。首先使用感应触控笔选择工具栏下方的拆卸按钮，然后使用感应触控笔选择要拆卸的送纸装置，主键长按，将要拆卸的送纸装置零部件移动到合适的位置，送纸单元拆卸完后如图1-40所示。(www.daowen.com)

图1-40　送纸单元拆卸

（5）模切单元拆卸。首先使用感应触控笔选择工具栏下方的拆卸按钮，然后使用感应触控笔选择要拆卸的模切装置，主键长按，将要拆卸的模切装置零部件移动到合适的位置，模切单元拆卸完后如图1-41所示。

图1-41　模切单元拆卸

（6）收纸单元拆卸。首先使用感应触控笔选择工具栏下方的拆卸按钮，然后使用感应触控笔选择要拆卸的收纸装置，主键长按，将要拆卸的收纸装置零部件移动到合适的位置，收纸单元拆卸完后如图1-42所示。

图1-42　收纸单元拆卸

（7）模切设备装配。所有零部件拆卸后如图1-43所示，使用感应触控笔选择工具栏下方的安装按钮，拆卸后的零部件自动完成安装。

图1-43　模切装置拆卸全览图