重力式分选机的芯片检测流程中上料、测试、分选等步骤都是在重力式分选机上进行的，而对SOP封装的芯片通常需要进行编带，但是重力式分选机不像转塔式分选机，不是编测一体的分选机，所以重力式分选机的芯片测试的编带环节需要在单独的编带机上进行。

1.编带机

编带机是对芯片进行光检之后，将合格品放入载带和盖带中完成密封和卷盘的设备，如图8.22所示。编带机的编带速度快、效率高，同时光检区完成了对芯片管脚和印章检查的步骤，节省了人工检查的时间，提高了效率。

图8.22　编带机

2.操作步骤

1）前期准备

编带的工艺流程如图8.23所示。

图8.23　编带工艺流程

在进行第一步上料之前，还需要两步前期准备。

（1）领料。

将工作台清理干净后，依照随件单上的中转箱号，到待编货架上领取对应的料管，并仔细核对随件单上的封装形式、产品名称、产品批号、产品数量等是否与实物相符。

（2）参数设置。

首先在贴膜控制区设定机械压刀的温度，保证载带和盖带完好贴合；其次在显示器上输入待编品的批号，并设定切断数量、生产速度、预留“前空”和“后空”等参数，防止操作或运输时编带端口处盖带脱离而导致芯片掉出。

在前期准备工作完成后，需要先试编25～50个芯片，目的是确认编带机运行是否正常。接下来开始正式的编带作业。

2）编带

（1）上料。

编带机的上料方式与重力式分选机相似，都是根据芯片自身重力实现上料。将待装有测芯片料管推出，注意此时芯片印章朝上，上料夹具夹起料管，芯片根据自身重力沿轨道下滑，如图8.24所示。

图8.24　上料

（2）光检。

编带机的光检区（见图8.25）运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片，将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除。若光检合格，显示区显示“OK”，反之则显示“NG”。

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图8.25　光检显示区

（3）芯片转移。

光检区检测不合格的芯片，会从光检区滑落至不良品料管内；而检测合格的芯片，则会由真空吸嘴自动吸取[见图8.26（a）]，并将其精准地放到空载带内[见图8.26（b）]，载带内每放置一颗芯片便会向前传送一格。需要注意的是，载带每格下方都有一个小孔，可以根据小孔是否被遮挡来判断载带内是否放有芯片。

图8.26　芯片转移

（4）热封。

为了防止载带中的芯片掉落，需要用盖带进行热封。载带向前移动一定位置，同时盖带盘转动，将适宜长度的盖带置于载带上方，通过压刀进行热封，使盖带和载带紧密贴合，如图8.27所示。

图8.27　热封

（5）收料。

载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上，如图8.28所示。

图8.28　收料

（6）自动切带。

编带时触摸屏（见图8.29）会对测试结果进行计数。当编带芯片数量达到设定值后（一般SOP8封装的芯片一盘编带为4 000颗），光检和吸嘴停止工作，此时载带和盖带继续移动，达到设置的空载带预留长度后（一般为50～70 cm），编带机自动切断载带，完成编带。

图8.29　触摸屏界面

3）编带后续处理

在完成编带之后，还需要进行后续处理。

（1）贴标签。

一盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、产品批号等信息，以便后面环节的信息核对。

（2）清料。

整批芯片编带完成后，需要核对芯片的总数、合格数、不合格数与触摸屏上的计数是否一致。核对后将结果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批。然后将编带盘、随件单等放在对应的中转箱里，并将中转箱放置在待检查品货架上等待外检。