芯片的封装形式决定了测试、分选和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应不同的测试方案进行配套测试，根据机械手类型不同，可以将分选机分为重力式、平移式、转塔式三种类型。一般来说，SOP/DIP等封装形式的芯片采用重力式分选机；QFP/QFN等封装形式的芯片采用平移式分选机；LGA/TO等封装形式的芯片采用转塔式分选机。下面简单介绍这三种分选机的特点。

1.重力式分选机

重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机，如图8.8所示。设备单槽自动上料，斜轨道下料，测试方式为夹测，管装自动装料。测试结果自动组合分档，测试效率较高。重力式分选机采用料管收料。

图8.8　重力式分选机

2.平移式分选机

平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备，如图8.9所示。平移式分选机的转移方式是真空吸嘴吸取，测试方式是测压手臂进行压测，最后将芯片根据测试结果转移到分选机的指定收料盘中。平移式分选机采用料盘收料。

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图8.9　平移式分选机

3.转塔式分选机

转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行，上料后主转盘旋转，每转动一格，都会将产品送到各个工位，每个工位对应不同的作用，包括上料位、光检位、旋转纠姿位、功能测试位等，从而实现芯片的测试与分选。一般转塔式分选机都是测编一体的设备，如果需要进行编带包装，在测试完成后可以直接进入编带区，如图8.10所示。

图8.10　转塔式分选机与上料机构

本模块以重力式分选机为例进行芯片测试的详细阐述。重力式设备的芯片测试流程如图8.11所示，一般其操作步骤为上料、测试、分选、外观检查和真空包装等环节，其中SOP封装因其体积小等特点，在测试分选之后直接安排编带（方便芯片管理和运输），DIP封装因为其体积较大，一般直接采用料管的形式进行包装。

图8.11　重力式分选机芯片检测流程