测试机主要包括测试主机、测试板（DUT板）、测试软件、数据线、PC等。

1.测试机操作工艺

（1）确认DUT板、数据线连接正确。

（2）打开电源，启动PC，进入测试软件。

（3）打开测试程序。

（4）打开测试主机电源，此时PC上会显示系统初始化。

探针卡——主要部件：真空泵、探针卡、显微镜、打点器、操作软件、4～8 inch真空旋钮、托盘（Tray）、旋转手轮等。

2.探针卡测试前操作

（1）确认真空泵和主机电源打开，打开软件初始化系统。

（2）进入扫描模式，移动Tray到一个角落安装Prober Card。将Prober Card安装在探针台上，一端对齐固定架并固定好，整理好数据线，引出接在DUT板上，并注意对应好标号。

（3）调整预置高度使之降低为0（防止上片时把Prober和Wafer刮坏）。

（4）清洁工作盘，确认测试Wafer Size并调节真空旋钮，戴好手套将被测Wafer放入Tray（托盘）正中央（先确认Wafer缺口方向使IC Pin与探针相对应），用真空使Wafer吸附在Tray上。

（5）进片，调整预置高度（针压），边上升高度（探针卡固定，Tray上升）边观察Wafer离Prober Card的距离，调整到适当的距离时停止上升（Wafer和Prober距离不能太近以防Wafer刮到Prober），调节显微镜到最清晰的视窗，然后把Wafer的水平位置扫直。

（6）填写测试数据，包括Wafer Size，X、Y步距，测试方法和测试Map数据等（注意X、Y的移动距离，多测的排列顺序应该与Prober Card的Site的排列顺序一致）。

（7）对针痕，微动模式移动Wafer，使针尖对准Die Pad，慢慢调整预置高度（针压），直到可以在Die Pad上扎出针痕（注意针痕不能太重，高度只能一点一点增加，直至出现针痕马上停止），微动调整针痕的位置，使之一定扎在Die Pad的中心位置。如果出现个别Pad扎不出针痕或不明显，此时一定要查明原因，不能盲目加针压，看是否针尖偏了或短了。

（8）在Wafer周围扎一次针，观察针痕是否偏离，以确认水平是否扫直。

（9）找到测试第一点位置，单步移动Wafer使第一点位置与Prober Card第一site（点）位置相对应。

（10）测试开始。测试过程要注意观察是否连续不良或间隔不良，不良时要及时停止观察针痕位置。测试完成后对坏点重测，载入的数据一定是最后测完的数据。

3.晶圆芯片的CP测试步骤(www.daowen.com)

（1）在晶圆探针台上安装探卡。

（2）与探卡相匹配的校准晶圆安装在晶圆承片步进台上。

（3）接通电源、接地线和气源。

（4）开机。

（5）设置自动探针台的运行工作参数。

（6）手动校正探卡位置和墨点位置，并设置墨点大小。

（7）执行探针台自动校正命令，校正探卡位置。

（8）晶圆芯片校准样品模拟测试。

（9）在一切正常前提下，对晶圆进行自动探针测试。

（10）探针阵列和测试芯片接触。

（11）启动和完成芯片测试。

（12）打点标记后，进行另一个芯片测试。

（13）重复循环芯片测试，完成整个晶圆的测试。

（14）检查晶圆表面，记录探针压痕不合格和墨点标记不合格的芯片。

（15）对照被测晶圆，进行数据分析。

任务一学习成果评价

以团队小组为单位完成任务，以学生个人为单位实行考核。