在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试机连接，从而进行的芯片测试就是CP测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸Die（未封装的芯片）规则地分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，每颗IC（集成电路）在后工序之前都必须进行晶圆测试，以验证IC裸片的功能是否正常，并挑出不良的IC裸片。CP测试已成为工艺控制、成品良率管理、产品质量以及降低测试成本的一个关键步骤。

CP测试是采用测试仪器通过探针卡与晶圆上的压焊点（Pad）接触以传输电信号进行测试。现有的测试方法是晶圆上的每个IC都需要探针卡单独进行扎针测试，其存在的缺点是：随半导体工艺制程的进步，单片晶圆实现IC裸片数量越来越多（如单片晶圆可以实现几万个IC裸片），则对其进行CP测试时，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。所需要的CP测试针卡数量及扎针次数越来越多，测试效率低，测试成本高，有必要对其进行改进。每颗IC在后工序之前都必须进行CP，以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。

CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。(www.daowen.com)

图8.1　Wafer上规则地排列着Die

Wafer就是晶圆，这个由Fab进行生产，上面规则地放着芯片（Die），根据Die的具体面积，一张晶圆上可以放数百数千甚至数万颗芯片（Die）。