集成电路成品测试（也叫芯片检测）是确保产品良率和成本控制的重要环节，在集成电路生产过程中起着举足轻重的作用。集成电路测试是集成电路生产过程中的重要环节，测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标，每一道测试都会产生一系列的测试数据，由于测试程序通常是由一系列测试项目组成的，从各个方面对芯片进行充分检测，不仅可以判断芯片性能是否符合标准以及是否可以进入市场，而且能够从测试结果的详细数据中充分、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种指标。因此，对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率以及生产效率。

集成电路封装过程中的划片、键合、塑料封装及老化过程中都会损坏部分电路，所以在封装工艺完成后，要按照测试规范对成品芯片进行全面测试，目的是挑拣出合格的成品。IC测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

IC测试一般它分为两大部分：前道工序和后道工序。

前道工序过程包括：

（1）将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅；

（2）在Wafer上制造各种IC元件；(www.daowen.com)

（3）测试Wafer上的IC芯片。

后道工序过程包括：

（1）对Wafer（晶圆）划片（进行切割）；

（2）对IC芯片进行封装和测试。

由于测试技术很多，本书重点介绍Wafer上的IC芯片测试，即IC晶圆探针测试（Chip Probing，CP）。