（1）SIP类（Single In-line Package，单列直插式）：只有一列pin脚插针，如图7.24所示。

图7.24　SIP封装

（2）SO（Small Out-line，小外形封装）：SOP的别称，如图7.25所示。

图7.25　SOP封装

（3）DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，贮存器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54 mm，引脚数为6～64，封装宽度通常为15.2 mm。有的把宽度为7.52 mm和10.16 mm的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP），但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。DIP封装如图7.26所示。

图7.26　DIP封装

（4）PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）为带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一。引脚从封装的4个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。引脚中心距1.27 mm，引脚数为18～84。PLCC封装如图7.27所示。

图7.27　PLCC封装

（5）QFP（Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装）为表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型，基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。引脚中心距有1.0 mm、0.8 mm、0.65 mm、0.5 mm、0.4 mm、0.3 mm等多种规格。0.65 mm 中心距规格中最多引脚数为304。QFP封装如图7.28所示。

图7.28　QFP封装

QFN（Quad Flat non-leaded Package，四侧无引脚扁平封装）为QFP表面贴装型封装之一，如图7.29、图7.30所示。

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图7.29　QFN封装

图7.30　QFN封装内部3D视角

（6）BGA（Ball Grid Array，球形触点陈列）为表面贴装型封装之一，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，也称为凸点陈列载体（PAC）。其引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5 mm的360引脚BGA仅为31 mm见方，而引脚中心距为0.5 mm的304引脚QFP为40 mm见方。BGA封装如图7.31所示。

图7.31　BGA封装

（7）CSP封装，芯片级封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，绝对尺寸也仅有32 mm2，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装如图7.32所示。

图7.32　CSP封装

（8）MCM封装是指将多块裸芯片连通在一块基板上。MCM技术是将多个LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。根据所用多层布线基板的类型不同，MCM可分为叠层多芯片组件（MCM-L）、陶瓷多芯片组件（MCM-C）、淀积多芯片组件（MCM -D）以及混合多芯片组件（MCM-C/D）等。MCM封装如图7.33所示，MCM封装成品大小如图7.34所示。

图7.33　MCM封装

图7.34　MCM封装成品大小

封装产品时间轴如图7.35所示。

图7.35　封装产品时间轴