激光打字（Laser Mark）是指在产品（Package）的正面或者背面进行激光刻字，内容有产品名称、生产日期、生产批次等。

芯片是所有电子产品中都几乎要使用的一种重要配件，每个电子产品里面都有许多IC芯片，它们提供不同的功能。在大规模IC芯片应用中，如何实现环保、防伪，且信息标识永远保存，那就需要激光打标机的介入了。芯片可以将许多电子组件集成到硅胶板上以形成实现某些特定功能的电路，因此需要标记许多芯片以区分其功能，例如图案、数字等信息。但是，芯片的尺寸非常小，需要使用激光打标机在芯片上执行详细的芯片激光打标，且不会损坏芯片的功能特性。芯片的特点是体积小、集成密度高，在对芯片表面进行打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。对于工艺标准，这就要求激光打标机更加精密，这对激光打标提出了更多的要求。结合芯片打标要求，激光打标工艺是最理想的选择。

激光打标：

（1）确认激光器的选型，以满足工件质量和外观的要求。因此，对现有的激光器类型进行筛选，确认合适的激光类别与功率。

图7.20　激光打字后的IC(www.daowen.com)

（2）对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行，针对不同IC芯片产品，优化控制参数，满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

（3）实现IC芯片激光自动打标精度保证，以机械定位为基础，结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统，多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振镜扫描打标技术，实现IC芯片激光打标的高精度、高速度要求。

（4）开发激光自动打标控制软件，利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面，整合了激光器、图像处理系统与运动控制系统操作。

（5）设计IC激光自动打标系统总体机械结构，结构设计采用模块化，可重组化设计，可减少更新换代成本，提高效率。同时夹具可快速更换，实现多品种、小批量的IC芯片柔性生产。

综上5点：需要在IC芯片封装胶表面标记永久性的0.5 mm左右大小的字符及企业Logo图案，以便进行产品识别追踪及企业宣传。由于IC面积小，打标位置精度要求高（小于0.05 mm），适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种、小批量的IC打标柔性生产。

Marking（印字）工序注意事项：首件检查要检查单个产品的印字和完整性，条带状态印字的产品也要检查条产品是否每个产品都完整印字。检查印字的正确性、清晰度、方向正确性、印字面（正面印字或反面印字）的正确性、PIN1记号点的正确性、印字间距、批号（如果有）是否符合规定等。检查产品印字清晰度时，TSSOP，DIP，SOP产品以在适度的光照条件下，20 cm距离是肉眼能看清产品印字为标准。字符和线条要清晰可辨。对于SOP系列小型封装表面印字，需要在显微镜下，以20×放大倍数进行检查确认。其他封装产品目检不易确认时，须拿到显微镜下进行检查，依打印检验规范标准。因故（机器故障，人为原因）停机及未印字的产品要隔离、标识，不要混入已经打印产品中；检查时，注意防静电，戴防静电手套、手环等，不可直接用裸手接触产品；严禁混批，检查要做标识，检查完成后要放回本批次产品。