课程思政——马克思主义中国化的新境界

习近平新时代中国特色社会主义思想！

2021年2月20日，党史学习教育动员大会上（北京），习近平总书记强调：“一百年来，我们党坚持解放思想和实事求是相统一、培元固本和守正创新相统一，不断开辟马克思主义新境界，产生了毛泽东思想、邓小平理论、“三个代表”重要思想、科学发展观，产生了新时代中国特色社会主义思想，为党和人民事业发展提供了科学理论指导。我们党的历史，就是一部不断推进马克思主义中国化的历史，就是一部不断推进理论创新、进行理论创造的历史。”

模块导读

封装技术对于芯片来说是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片也更便于安装和运输。学习到目前为止，硅晶圆上集成电路已经制造出来并处在CW（Chip on Wafer）阶段，此时晶圆上通常有几百个至数千个芯片连在一起，现在要将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来变为IC成品，需要进行封装。封装有前段工艺流程（FOL）、后段工艺流程（EOL）。IC封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。任务一介绍前段工艺（Front of Line，FOL），涉及晶圆背面减薄，晶圆划片，Die Attach 芯片粘接，芯片互连技术；任务二介绍后段工艺（End of Line，EOL），要学习注塑、去飞边和毛刺、切筋成型等工艺；任务三会介绍集成电路封装。

模块学习目标

（1）了解封装的作用与意义。

（2）掌握前段工艺流程（FOL）。

（3）掌握后段工艺流程（EOL）。

（4）掌握常见IC封装类型。(www.daowen.com)

（5）了解封装技术发展。

现已知硅晶圆上如何制造出集成电路，处在CW（Chip on Wafer）阶段。在一个晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，现在要将每一个具有独立电气性能的芯片分离出来变为IC成品，还需要进行封装。本章仅对集成电路封装技术进行一定的介绍，详细的集成电路封装技术请参阅相关更专业书籍。如图7.1所示为整个IC产业链示意。

图7.1　IC产业链示意

集成电路封装主要起如下作用：

（1）对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。

（2）提供芯片内键合点与外部进行电气I/O互连。

（3）为芯片提供散热通路。

（4）物理支撑高稳定性和可靠性的工作环境。