理论教育 晶圆尺寸发展历程及影响因素分析

晶圆尺寸发展历程及影响因素分析

时间:2023-06-16 理论教育 版权反馈
【摘要】:表2.1芯片晶圆尺寸的演变2000年左右是8 inch晶圆占主流,2008年之后是以12 inch晶圆为主流的市场。图2.38任务四学习成果评价以团队小组为单位完成任务,以学生个人为单位实行考核。现场典型工作任务案例教学本模块知识小结本模块任务一主要介绍了本征半导体硅和杂质半导体硅;任务二重点介绍了石英砂与电子级硅、单晶硅生长工艺、晶圆制备工艺;任务三介绍了Wafer晶圆检测,主要是晶圆表面检查;任务四介绍了晶圆尺寸演变。

晶圆尺寸发展历程及影响因素分析

摩尔定律驱动下,芯片晶圆尺寸由6 inch→8 inch→12 inch进行演变(见表2.1)。晶圆面积越大,所能生产的芯片就越多,既降低成本又提高良率。20世纪80年代是4 inch晶圆占主流,90年代是6 inch晶圆占主流,1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂。

表2.1 芯片晶圆尺寸的演变

2000年左右是8 inch晶圆占主流,2008年之后是以12 inch晶圆为主流的市场。28 nm工艺是一条分界线,28 nm及以下工艺被称为“先进工艺”,28 nm以上被称为“成熟工艺”。代表先进制程的12 inch晶圆厂主要产品是精密制程的电子产品,其投资金额巨大,进入门槛高(估计一座12 inch厂成本约25亿美元),也导致同样产品代工费用的高昂,而成本的大幅提升使参与厂家数量较少。

图2.37 大小晶圆比较

虽然18 inch晶圆时代是半导体产业一定要驱动的方向,但面临的技术障碍比预期高,目前全球有能力进入18 inch晶圆时代的半导体厂很少(建18 inch晶圆的工厂要100亿美元起步),但少数企业对18 inch(450 mm)晶圆也开始量产了。

图2.38

任务四学习成果评价

以团队小组为单位完成任务,以学生个人为单位实行考核。

现场典型工作任务案例教学

(www.daowen.com)

本模块知识小结

本模块任务一主要介绍了本征半导体硅和杂质半导体硅;任务二重点介绍了石英砂与电子级硅(SGS)、单晶硅生长工艺、晶圆制备工艺;任务三介绍了Wafer晶圆检测,主要是晶圆表面检查;任务四介绍了晶圆尺寸演变。通过本模块学习,可使读者掌握Wafer晶圆制备工艺,可为读者学习光刻等后续章节的内容奠定基础。

模块二测评题

1.Si和Ge的最外层电子(价电子)有几个?

2.半导体特点是什么?

3.什么是本征半导体?

4.何谓特征尺寸(feature size)?

5.何谓半导体制造研究发展方向的双轮驱动?

6.用来做芯片的高纯硅被称为什么?英文简称是什么?

15.将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?

16.什么叫集成电路?写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数量?

17.术语:Wafer preparation的中文是什么?硅片制造的英文是什么?

18.常见的晶圆尺寸有哪些?

模块二学习总结报告

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