1.拆卸方法之一

表4-23所示是贴片集成电路拆卸方法之一。

表4-23 贴片集成电路拆卸方法之一

2.拆卸方法之二

表4-24所示是贴片集成电路拆卸方法之二。

表4-24 贴片集成电路拆卸方法之二

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吸光各引脚上的焊锡后并不能取下集成电路，因为在集成电路引脚与铜箔电路板之间的焊锡无法吸掉，集成电路的引脚与铜箔线路之间仍然焊着。这时，在电烙铁将某根引脚上的焊锡熔化后用一个刀片去挑开集成电路的该引脚，同样方法将各引脚全部挑开。

重要提示

集成电路与电路板之间还有胶粘着，用刀片沿集成电路的四周小心切割，这时要注意不要将集成电路下面的铜箔线路搞断（这类集成电路的下面往往会有铜箔线路）。作这样的切割后，用平口小螺丝刀将集成电路向上撬（小螺丝刀下面垫个纸块），在不损坏电路板上铜箔线路的情况下拆下贴片集成电路。

3.贴片集成电路装配方法

（1）贴片集成电路通常是双列和四列，引脚对称排列，容易搞错装配方向，如果集成电路装错方向，返工就会损坏铜箔线路，因为在拆卸时铜箔线路已经受到过一次损伤。

（2）焊接前将集成电路的各引脚与铜箔线路对齐，这种集成电路各引脚的间隔很小，有一点对不齐就会使相邻两引脚的焊点相碰。

（3）最好将电烙铁头锉小些，电烙铁头上的焊锡要少。也可以用扁头电烙铁，将相邻两根引脚同时焊接。