PC/PBT是又一种成功的微孔成型材料。下面简单介绍一下未填充Xenoy^®5220-BK1066的实例研究结果，基本趋势与上述实例相同。

1.成型加工

将相同材料的微孔注塑件与通常注塑件的成型结果进行比较。通常的注射成型条件是：机筒温度范围为243～254℃，模具温度大约为38℃，熔体背压为3.4MPa。微孔成型条件与上述条件不同，熔体背压高达16MPa，注射量少，具体量取决于减重目标。

未发泡注塑件在机筒温度和模具温度低时，有表面脱层问题。在微孔注塑件质量可接受的前提下，PC/PBT可实现的最大减重幅度为20%。微孔成型减重幅度最大时最大注射压力下降8%，最大型腔压力下降43%。

2.阻燃性能

所有试样都通过了5-V阻燃标准测试，再次证明在所研究的减重幅度下微孔成型不影响阻燃性能。

此外，微孔发泡一般能够避免注塑件翘曲并保持其阻燃性能。

3.热性能(www.daowen.com)

微孔成型时Xenoy^®5220U的热导率下降，保温性能优异是微孔泡沫的一个常见特性。

4.动态力学分析

与拉伸模量一样，微孔成型也降低了Xenoy^®5220U树脂的弹性模量（下降14%），但玻璃化转变温度几乎未变（未发泡，T_g=135℃；MuCell^®工艺注塑件减重20%时，T_g=138℃）。

5.弯曲性能

与其他力学性能一样，Xenoy^®5220U微孔注塑件的弯曲性能也是下降的，减重20%时，下降18%。

6.拉伸性能

Xenoy^®5220U树脂的拉伸曲线表明微孔注塑件减重20%时弹性模量下降24%，实际上在减重幅度相同时其能很好地保持初始强度。