还有很多非结晶性材料已成功用于微孔注射成型。下面介绍了几种非结晶性材料，其加工数据和材料性能数据都适用于工业应用。

1.高抗冲聚苯乙烯（PS-HI）的微孔成型

很明显，图3-2中PS-HI的泡孔结构不如图1-1中GPPS的，但与图3-1批处理工艺所得PS-HI的泡孔结构类似，只不过泡孔尺寸比较大。PS-HI中的橡胶相尺寸和形态都会显著影响最终泡孔的形态结构。图3-1所示注塑件表面质量不如图3-2所示的注塑件，强度下降也很大。

2.聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）的微孔成型

PMMA是一种透明度高、透光率优异的材料，耐紫外线照射，密度也低，非常适合用作光学部件。PMMA也是一种好的微孔成型用材料，N₂和CO₂都已成功用作其发泡剂。N₂在PMMA中的典型用量为0.6%～0.8%（质量分数），如果泡孔结构需要改善，注射成型时N₂的最大用量可达1%。然而，N₂用量高时注塑件的表面质量很差。批处理时CO₂在PMMA中的最大用量为13%（质量分数），注射成型时为8%（质量分数）。很明显，批处理工艺中气体在PMMA中的最大吸收量高于注射成型中扩散进PMMA中的最大气体量，这是因为气体在注射成型中的计量时间受到限制。

发泡和未发泡PMMA注塑件之间没有明显的外观差异。发泡注塑件会变白，因此只适用于对透明度没有要求的制品。

3.聚砜（PSU）的微孔成型

实验表明，PSU已经成功用于微孔注射成型。主要有4种不同的砜：标准砜、聚芳基、聚醚基和聚苯基。市场上成功商业化的PSU品种之一是4，4′-二氯二苯砜和双酚A基聚（芳基醚砜），是联碳公司1965年以Bakelite聚砜推出的，商标为Udel^®，是一种通用注射成型级树脂。其主链最明显的特征是具有二亚苯基砜基团，预测其具有优异的耐热性和抗氧化性，甚至在高温下也能保持高硬度。

聚合物主链的柔韧性有望赋予其韧性，这是醚键和异丙撑键适度增强的结果，可以改善其加工性能；醚键还有助于提高其热稳定性。(www.daowen.com)

PSU会吸收少量水分，虽然水分不能从化学结构上使聚砜分解，但会使其发泡、在注塑件上产生银纹。解决这一问题的方法是在微孔注射成型之前将水分含量减少至0.05%（质量分数）以下，因为水分引起的发泡会产生大孔而不是微孔。

PSU线形尺寸的增加与所吸收的水分含量成正比，水分每增加0.1%（质量分数），其尺寸就会加大0.012%^[22]。

与所有芳香族聚合物一样，PSU的耐紫外线（UV）性差，但着色和填充的PSU树脂有助于改善其UV稳定性。例如，炭黑能改善其UV稳定性，已经成功用其作太阳能集热器的吸收板。另外，炭黑在微孔成型中也起到了优异成核剂的作用。

PSU的流变性能与PC类似，其玻璃化转变温度高，而且PSU和PC都对剪切不敏感，因此，高的成型温度是降低黏度、顺利成型的有效方法。已经发现，微孔成型时充足的气体扩散到了熔融PSU中，进而降低了成型温度和注射压力。

4.聚醚酰亚胺（PEI）

PEI是一种高性能非结晶性热塑性材料，由有规律重复的醚键和酰亚胺键构成。芳香酰亚胺单体赋予其硬度，而醚键使其具有优异的熔体流动性和加工性能。PEI是一种很好的工程塑料，能够满足电气/电子、运输和工业市场应用的高难度设计要求。通用电气公司（现Sabic创新塑料公司）已将其商业化，商标为Ultem^®[22]。

Trexel公司于1999年将Ultem^®材料成功用于微孔成型实验，自此，很多公司都开始使用Ultem^®，因为它是一种使用广泛、性能优异的工程材料。其加工窗口比大多数工程塑料都宽得多，尽管成型温度高达400℃，但微孔成型很容易。即使成型温度很高，但其黏度也很高，与聚碳酸酯、聚砜类似。微孔成型的优势之一是加工过程中Ultem^®与气体的混合物的黏度很低，因此，Ultem^®材料微孔成型时注射压力低于传统注射成型。而且，微孔成型时仍需将其在150℃下干燥4h。如果成型周期长，微孔注射成型时最好使用料斗干燥器。

Ultem^®材料的另一个独特性能是不需要添加阻燃剂、稳定剂就具有优异的阻燃性和UV稳定性。换句话说，也就是它可以在无有害腐蚀剂的低腐蚀性环境中成型加工。高热变形温度和稳定的电性能也是其所具有的特殊性能。一般来说，Ultem^®是一种比较昂贵的材料，微孔成型可以控制泡孔结构，节省材料，且性能并没有明显降低。