模拟结果表明，表层厚度是影响弯曲模量的重要因素^[3]。图3-3中有明显的界线，这对PC微孔注塑件来说很典型。进行进一步的实验来改变图3-3所示的表层和芯层厚度。将模具温度设置得高于图3-3所示试样的模具温度，表层变薄，大泡孔变成小泡孔。如果型腔一侧的模具温度设置得不同于芯层一侧，那么表层厚度就会不同，可能改变强度下降速率。

表层厚度可以根据理论模型来计算。计算表层厚度的数学模型很多，预测表层厚度的简单模型已成功用于微孔发泡注塑件。Lenk^[21]在1978年提出了一个计算公式，本书对其作了修正，用于微孔夹芯结构注塑件，定义如下：

式中 t——微孔发泡注塑件一侧的表层厚度；

T——聚合物熔体温度；

T_f——聚合物熔体冷却温度；(www.daowen.com)

θ——模具温度；

τ——熔体接触模具的时间，近似于保压时间与冷却时间之和；

a_p——聚合物的热扩散率。

由式（3-4）可以估算出表层厚度。当密度降低幅度等于减重幅度时，就可以计算出发泡芯层体积。第9章将讨论这种模拟方法，也可查阅参考文献[22]。

然而，用式（3-4）计算图3-10所示形态结构注塑件的表层厚度可能不成功，因为碳纤维增强、Teflon填充的PC发泡注塑件没有明显的表层厚度，可能需要找出这种配混物的热扩散率来正确模拟表层厚度。