理论教育 膏剂渗碳工艺:适用范围和温度时间关系

膏剂渗碳工艺:适用范围和温度时间关系

时间:2023-06-16 理论教育 版权反馈
【摘要】:图1-54 膏剂渗碳工艺曲线1.适用范围1)适用于要求渗碳层深度和碳浓度不十分严格的情况。表1-67 膏剂渗碳温度、时间与渗层深度的关系4)膏剂渗碳后,工件从箱中取出直接淬火或者空冷后重新加热淬火均可。

膏剂渗碳工艺:适用范围和温度时间关系

膏剂渗碳是指将工件的整体或欲渗碳的局部,用专门配制的膏状渗碳剂涂覆于表面,然后置于箱中密封并装炉加热,或者利用高频感应加热进行渗碳的热处理工艺。膏剂渗碳工艺曲线如图1-54所示。

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图1-54 膏剂渗碳工艺曲线

1.适用范围

1)适用于要求渗碳层深度和碳浓度不十分严格的情况。

2)适用于形状简单工件的单件生产情况。

2.技术要求

1)与固体渗碳要求相同。

2)工件尖角和沟槽处,不得有过热、过烧现象

3)非渗碳部位不得有严重氧化脱碳现象。

3.操作守则(www.daowen.com)

1)渗碳件涂覆膏剂前,应仔细清理其表面,使之没有氧化皮、油脂及其他污物以免影响渗碳质量。

2)在无特殊要求情况下,推荐使用下面两种膏剂配方中的任一种。配方(质量分数)1:30%炭黑粉+3%碳酸钠+2%醋酸钠+25%全损耗系统用油+40%柴油,将原料混合均匀成膏状后用涂覆法或浸蘸法均可;配方(质量分数)2:55%炭黑粉+30%碳酸钠+15%草酸钠,用法同配方1。

3)膏剂的涂覆厚度与要求的渗碳深度有关,而渗碳深度与渗碳温度及时间有关膏剂渗碳温度、时间与渗层深度的关系见表1-67。

表1-67 膏剂渗碳温度、时间与渗层深度的关系

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  4)膏剂渗碳后,工件从箱中取出直接淬火或者空冷后重新加热淬火均可。后者可获得细小的晶粒。

5)膏剂渗碳主要缺点是渗层深度和碳浓度都不很均匀。需要在实践中积累一定经验后,质量才能稳定。

4.具体应用

膏剂渗碳目前主要用于单件生产或进行修复渗碳及局部渗碳等。

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