理论教育 高精度的数字化温度测量技术:DS18B20传感器简介

高精度的数字化温度测量技术:DS18B20传感器简介

时间:2023-06-15 理论教育 版权反馈
【摘要】:选用数字化集成温度传感器DS18B20作为测温元件,精度高,测量温度非常方便。数字化温度传感器DS18B20DS18B20是Dallas公司的一种可组网数字化温度传感器,全部传感元件及转换电路集成在外形如晶体管的集成电路内。DS18B20由64位光刻ROM、温度传感器、E2PROM的温度报警器、暂存寄存器、CRC检验发生器等组成。

高精度的数字化温度测量技术:DS18B20传感器简介

选用数字化集成温度传感器DS18B20作为测温元件,精度高,测量温度非常方便。

(1)数字化温度传感器DS18B20

DS18B20是Dallas公司的一种可组网数字化温度传感器,全部传感元件及转换电路集成在外形如晶体管集成电路内。其特点如下:

●仅需一条总线(1-Wire),即可实现与DSP控制器或单片机(MCU)的通信

●支持可组网功能,多达8个DS18B20,可以并联在唯一的3根线(信号线DQ、电源和地线)上,实现多点测温。

●测温范围-55℃~+125℃,分辨率可达0.0625℃。

●测量结果以9位至12位数字量方式串行传送。

●设有用户可写入的E2PROM,用于设定报警温度等。

DS18B20的封装如图15-19所示。图中DQ为数据输入、输出线,GND为地线,VDD为外接3~5.5V供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。

DS18B20由64位光刻ROM、温度传感器、E2PROM的温度报警器(TH,TL)、暂存寄存器、CRC检验发生器等组成。64位光刻ROM中的64位序列号是出厂前光刻好的,它可以看作是DS18B20的地址序列号,用于区分挂在同一总线的8个DS18B20。暂存寄存器的分布见表15-5。

978-7-111-57271-8-Chapter15-52.jpg(www.daowen.com)

图15-19 DS18B20的引脚图

15-5 DS18B20内部暂存寄存器的分布表

978-7-111-57271-8-Chapter15-53.jpg

通常DSP是以DS18B20的ROM命令和功能命令来控制DS18B20工作的,表15-6是DS18B20的命令集。

15-6 DS18B20命令集

978-7-111-57271-8-Chapter15-54.jpg

(2)DS18B20与DSP的接口电路

DS18B20与DSP的接口电路如图15-20所示。图中的DSP为28035。由于GPIO9口内部有上拉电阻,所以图中的上拉电阻也可省略。VCC为3.3V电源。

978-7-111-57271-8-Chapter15-55.jpg

图15-20 DS18B20与DSP的接口电路

免责声明:以上内容源自网络,版权归原作者所有,如有侵犯您的原创版权请告知,我们将尽快删除相关内容。

我要反馈