理论教育 固体热扩渗禁忌: 优化标题

固体热扩渗禁忌: 优化标题

时间:2023-06-15 理论教育 版权反馈
【摘要】:固体热扩渗的禁忌主要包括渗剂配制、处理工艺、适用范围禁忌。

固体热扩渗禁忌: 优化标题

固体热扩渗方法主要有粉末法和膏剂法两种。固体热扩渗的禁忌主要包括渗剂配制、处理工艺、适用范围禁忌。

1.渗剂配制的禁忌

1)供渗剂含量忌过低,否则将不能提供足够多的活性原子,渗剂的渗入能力差。

2)还原剂忌加入量过多,否则会造成共渗或渗剂结板。

3)催渗剂忌加入量过多,否则会使工件表面过活化,出现腐蚀坑,并造成渗剂结板,工件取出困难。

4)填充剂在高温下忌与渗剂中的其他成分发生作用。填充剂在高温下必须有良好的化学稳定性和物理稳定性,忌与其他成分发生化学反应,忌在高温下熔融。

5)膏剂渗剂中填充剂的配比忌过高。

6)渗剂原料的粒度忌过大或过小,以及粉末粒度忌相差太大。粉末粒度太粗(小于60目),表面积小,不但反应产生的活性原子数量小,与工件表面的接触面积也变小,渗剂的渗入能力差;粉末粒度太细(大于200目),流动性差,不容易混合均匀,会造成工件渗层不均匀,影响使用效果。粉末粒度相差太大,则不容易混合均匀。

2.处理工艺的禁忌(www.daowen.com)

1)粉末法热扩渗忌在无“密封”环境下进行,否则空气中的氧原子就会与渗透剂、工件表面反应,使渗剂释放不出或者释放很少量的活性原子,使工件表面始终有氧化膜,活性原子不能与工件表面接触,从而使固体热扩渗无法进行。

2)固体热扩渗忌将工件随意堆放在加热箱中,必须与渗剂层层间隔码放,否则会因为渗剂量少造成渗层厚度不够。

3.固体热扩渗的温度和时间禁忌

1)渗低熔点金属,如渗锌、渗铝和会形成低熔点共晶的渗硼时,忌温度过高,以免造成工件表面熔蚀。

2)渗铬、渗钒等高熔点金属的热扩渗,忌温度低、时间短,以免渗层太薄。

3)热扩渗箱的尺寸越大和装箱工件越多,保温时间越长,忌直接将试验数据用于生产。

4.装箱热扩渗,忌升温速度过快

升温速度过快,会造成活性原子的损失,情况严重的会影响热扩渗效果,造成渗层厚度不足,还会造成渗层厚度不均匀;用水玻璃和耐火泥的密封由于升温过快而开裂,会造成渗剂、工件氧化,渗层厚度不够,情况严重时甚至出现无渗层的情况。

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