1.粉末等离子弧喷焊设备的选用禁忌

1）忌不根据工件的形状尺寸、生产批量、技术要求选择通用型设备或专业型设备。

2）忌不根据喷焊电流大小来选择合适的电流容量。如果电弧切断时的电流过大，收弧处将产生明显凹陷的收弧弧坑，影响焊道尺寸及焊层内部质量。

2.等离子弧喷焊枪的选用禁忌

1）大功率喷焊枪忌在小电流情况下使用，否则电弧不够稳定，弧柱刚性不强，容易漂移。

2）小功率喷焊枪忌在大电流情况下使用，否则弧柱刚性过强，焊枪容易过热，喷嘴、钨极、密封圈等易损件容易过早损坏。

3）内送粉焊枪大电流使用时忌用180目以下的细粉，否则细粉容易在粉孔出口处过早熔化，造成堵枪。

4）外送粉焊枪忌用于不清洁的工作表面喷焊，否则焊枪很容易因焊粉飞溅、反射粘在喷嘴出粉孔部而造成堵枪。

5）非自熔性合金粉末忌用没有保护气结构的焊枪喷焊，否则容易因粉末脱氧、造渣能力较弱，使熔池表面容易氧化，出现喷焊层凹凸不平，熔渣颜色发黑的现象。

3.喷焊粉末材料的选用禁忌

1）常温耐磨损、耐冲蚀场合不宜用钴基合金。因为钴基合金常温硬度低、价格高，不适宜常温耐磨损、耐冲蚀场合。

2）要求600℃以上工况时，耐高温、耐磨损的工件忌用镍基合金。因为在600℃以上工况时镍基合金的耐高温、耐磨损的能力明显低于钴基合金，另外镍基合金的成本较高，不适合普通工件。

3）忌在500℃以上要求高温、高硬度场合下使用铁基合金。因为在500℃以上时，铁基合金的抗高温氧化性和高温耐磨性急剧下降。

4）大面积喷焊时，表面不允许有裂纹的工件忌用高铬铸铁型铁基合金粉末。因为这类合金的开裂倾向大，在大面积喷焊时表面易出现裂纹。

5）面积较大，表面不允许有裂纹和气孔、夹渣的工件忌用等离子弧熔焊金属-陶瓷复合材料，否则不可避免地会出现裂纹、气孔、夹渣的缺陷。

6）铜基合金粉末忌用于要求耐磨粒磨损的工件，因为铜基合金硬度不高，而耐磨粒磨损的工件需要表面有较高的硬度。

7）用高熔点合金粉末进行等离子弧熔焊时，忌粉末粒度太粗。高熔点合金粉末，如果粒度太粗，等离子弧熔焊时会出现粉末熔化不充分，飞溅大。而低熔点合金粉末进行等离子弧熔焊时，忌粉末粒度太细，以免堵枪。

一般情况下，内送粉焊枪使用稍粗粉末，以免堵枪；外送粉焊枪使用稍细粉末，以免粉末熔化不充分，飞溅大。大电流下使用稍粗粉末，以免粉末过热，烧损严重，以及堵枪；小电流下，使用稍细粉末，以免粉末熔化不充分，飞溅大。

4.喷焊前的禁忌

（1）表面预处理禁忌

1）工件喷焊表面忌有大面积的铁锈、轧制氧化皮、泥土、铸造缺陷、夹渣等，否则会严重阻碍熔池在工件表面的浸润、流动，形成缩孔、裂纹、虚焊，高熔点的非金属夹杂物不能在熔池中熔化，易形成夹渣，铸造缺陷及夹渣易造成局部应力集中。

2）工件表面忌有残留的镀层、硬化层、油漆、大面积油污等。表面的残留镀层熔入熔池后会影响焊层的化学成分，硬化层容易造成开裂，油漆和油污会影响熔池的浸润及流动，同时产生气孔。

（2）预热禁忌

1）大尺寸工件忌焊前不预热，否则由于基体热容量大，焊层与基体之间的温度梯度大，应力过大极易产生裂纹。

2）预热温度忌过高，否则工件表面氧化严重，会生成较厚的氧化皮，焊接时会影响熔池的浸润性，导致熔池不能顺利流动，与基体熔合不良，给焊层化学成分和使用性能带来不利影响。

3）预热时间忌过长，否则工件表面氧化层会增厚，同样影响熔池浸润性，造渣过程中过多消耗焊层中硼、硅等脱氧元素，影响焊层成形，降低焊层硬度。

（3）焊层形状设计禁忌

1）大型工件表面忌不预先加工出凹台，否则不利于精确确定焊层位置，缓和焊接应力，减少开裂倾向，尤其是在焊层尺寸较大，硬度较高时。

2）开凹槽的工件，忌凹槽夹角、深度过大，凹槽夹角过大（大于60°）、凹槽深度较深（大于3mm）时，底部尖角处排渣困难，不易焊透，容易产生气孔、夹渣等缺陷，由于尖角处的应力集中，也容易产生裂纹。

3）焊层厚度忌超过8mm，否则会导致喷焊工艺性能恶化，开裂倾向大，同时也增大了喷焊材料的消耗。

5.喷焊工艺禁忌(www.daowen.com)

（1）工作气体流量选择禁忌

1）大功率焊枪的离子气流量忌过大，否则电弧刚性过强，熔深大，稀释率增加，焊层合金元素烧损变大，不利于保证焊层所需的化学成分。

2）小功率焊枪的离子气流量忌过小，否则在小电流情况下弧柱容易漂移，弧柱漂移处电弧对熔池的加热不足，焊道成形不规则，内部容易产生缺陷。

3）内送粉焊枪的送粉气流量忌过大，否则会削弱非转移弧焰流强度及导电能力，不利于引燃弧转移。

4）外送粉焊枪的送粉气流量忌过小，否则气流难以将焊粉顺利地从喷嘴送粉孔道中吹出，容易造成堵枪。当然送粉气流量也不能太大，否则在等离子弧柱及熔池中停留时间缩短，不利于粉末充分受热熔化，飞散和反弹增大，降低粉末的沉积率。

5）保护气的气流量忌太低，否则熔池保护效果不明显，凝固后的焊道凹凸不平，内部容易产生气孔，表面熔渣颜色发黑。一般在气流量0.8～1.2m³/h时才会有明显的保护效果。

（2）电参数选择禁忌

1）非转移弧电流忌太小，否则弧焰较弱，不容易顺利推出喷焊，不利于顺利引燃转移弧。

2）钻杆喷焊时，转移弧电流忌偏小，否则熔池存在时间缩短，温度降低，凝固加快，熔深变浅，稀释率降低，焊层硬度上升，焊道表面浮渣颜色变浅，由于表面张力的作用焊道截面呈圆弧形。电流过小时，熔池将不能随转移弧柱同步移动，熔池移动有停顿感，焊道断面面积不规则，时大时小，与基体不能完全浸润，呈颗粒状粘在基体表面，结合不牢固，锤击时容易与基体脱离，同时内部容易形成气孔、夹渣等缺陷。

3）气门喷焊时，转移弧电流忌过大，否则熔池存在时间延长，温度升高，熔深变大，基体明显熔化，形成凹陷，表面有沸腾、翻泡感，凝固后的焊道表面平坦，浮渣颜色变深，稀释率增加，硬度降低。

（3）喷距和摆动频率选择禁忌

1）喷距忌过小，否则粉末在弧柱中预热时间过短，熔化不充分，飞溅大，沉积率低，焊枪太低也不容易观察熔池。

2）喷距忌过大，否则熔池表面保护效果下降，喷焊过程中熔池表面有“沸腾”感，表面翻泡，凝固后焊道表面浮渣较厚，颜色发黑，不平整，内部容易产生气孔。

3）需后续机加工的工件，忌摆动频率太低，否则焊道上摆动波纹的间距增大，不但焊道之间部位加热不足，容易产生疏松缺陷，而且焊道厚度不均，不利于后续机械加工。

4）表面质量要求较高的工件，忌摆动频率太高，否则熔池停留时间短，容易造成焊接缺陷，甚至表面质量下降。

（4）送粉量选择禁忌

1）焊接小型工件时，忌送粉量过大，否则会造成粉末飞溅增大，沉积率降低，同时焊层中容易产生气孔、夹渣、疏松等缺陷，影响焊层质量。

2）需要后续机加工的工件，忌送粉量过大，否则焊道的平整性下降。

（5）工件转动（或焊枪移动速度）选择禁忌

1）喷焊小工件忌工件转动（或焊枪移动）速度太慢，否则由于工件热容量小、速度太慢，则前后温差较大，熔池状态将一样，焊道的状态和质量将不一样。

2）大工件的转动（或焊枪移动）速度忌太快，这样可以提高粉末沉积率，降低电流有助于减小熔深及稀释率，提高焊层质量。

3）喷焊高熔点焊粉，工件转动（或焊枪移动）速度忌过快，否则粉末预热时间及熔池停留时间太短，粉末不能充分熔化，飞溅大，沉积率低。

4）喷焊的焊层忌太厚。焊层太厚时，熔合面受焊层的阻挡受热不充分，容易出现虚焊，熔池内的气体和杂质不容易排出，容易出现气孔、夹渣等缺陷，过厚的一次焊层也增大了焊层的开裂倾向。

（6）焊后热处理禁忌 焊后热处理温度一般高于基体的再结晶温度，一般为300～600℃，时间和预热时间相同。过低的回火温度难以充分消除焊接内应力，过高的回火温度又会使焊层硬度急剧下降。

6.喷焊后质量检测禁忌

1）焊层未完全冷却，忌进行几何尺寸测量。热状态时由于体积膨胀，会导致测量尺寸不准确。

2）手持式硬度测试设备偏差较大，一般不推荐作为焊层硬度的精确测量手段。

3）高温工件和对表面以下缺陷有要求的工件，忌用渗透检测。因为高温会使渗透剂汽化，无法渗入缺陷，渗透剂也无法渗入工件表面以下。

4）要精确确定表面缺陷位置、形状、数量的工件，忌用涡流检测。因为涡流检测会随检测深度增加而精度降低，且定位精度低，不直观。