1.电刷镀禁忌

（1）电刷镀设备禁忌 为了保证设备正常运转，电源结构忌无正负极性转换装置，忌无安培计，忌无过载保护电路；忌用可溶性材料制作作为阳极的镀笔，阳极忌无包裹，镀笔忌无散热片，刷镀忌无供液、集液装置。

（2）刷镀使用禁忌 阳极应该保持清洁，镀笔上的散热片忌接触镀件，受镀表面必须始终保持湿润状态，否则镀层表面产生干斑，冬季施工镀件应先预热，忌镀件和镀液温差过大；刷镀时阴阳极相对运动速度忌超过6～30m/min，相对运动能去除零件表面产生的气泡，减少氢气的渗入，同时细化晶粒，获得优质的镀层，相对速度过慢，镀层粗糙、孔隙率增加，严重时镀层变脆，相对速度过快，沉积速度降低，阳极包套磨损加快；忌用错活化液。

2.化学镀禁忌

（1）化学镀镍禁忌 忌镍盐含量过高，否则会使沉积速度下降；忌还原剂含量过高，否则镀液的稳定性变差；镀液中忌无稳定剂，稳定剂的加入能有效地控制镍离子的还原和还原反应只在镀层表面进行；酸性镀液的pH值忌低于3，此时化学速度很低，实际上已经不能进行化学镀；pH值忌大于6，pH值高，化学镀速度快，但大于6时，易产生亚磷酸镍沉淀，而引起镀液自发分解；镀液中忌无缓冲剂；用次磷酸盐作还原剂时，操作温度忌超过90～95℃，温度过高镀液易分解，且镀后忌无热处理，通过热处理，驱除了镀层及金属中的氢，同时使镀层结构发生转变，大幅度提高镍磷镀层的硬度和耐蚀性。(www.daowen.com)

（2）化学镀铜禁忌 忌溶液中含有铜颗粒及其他杂质；工作中忌带入敏化液、活化液；溶液不用时，用稀硫酸将溶液pH值调至9～10；忌将化学试剂直接加入，应在搅拌下加入；溶液温度忌太高，过高的温度会使镀液发生分解；忌无搅拌，搅拌可防止局部温度过高，可采用压缩空气搅拌，反应过程中的氢也随搅拌逸出，否则会引起镀层发脆，表面形成麻点和空隙；镀液的装载量忌过大，装载量过低，效率低，过高易引起溶液分解。

3.复合镀禁忌

复合镀溶液中忌加入疏水的且表面带负电荷的固体颗粒，容易造成微粒在复合镀层中的含量减少，甚至不肯共沉积；忌不根据镀层的性能和种类选择微粒尺寸，微粒太大或呈球形时都难以共沉积，不易包覆在镀层中，形成镀层粗糙，微粒太细又容易凝聚结块；复合镀的电流密度忌过大，过大共沉积量反而下降；复合镀溶液的pH值忌不根据不同的体系而定；搅拌强度忌太大，过大则溶液流动速度加快，使吸附在电极表面的微粒被冲刷下来的概率也增大，使得微粒的共沉积量降低；镀液的温度忌过高。