所谓表面微细加工技术是一种加工尺寸从微米到纳米量级的制造微小尺寸元器件或薄膜图形的先进制造技术。从广义的角度来讲，微细加工包括各种传统精密加工方法和与传统精密加工方法完全不同的方法，如切削、磨料加工、电火花加工、电解加工、化学加工、超声波加工、微波加工、等离子体加工、外延生产、激光加工、电子束加工、粒子束加工、光刻加工、电铸加工等。从狭义的角度来讲，微细加工主要是指半导体集成电路制造技术，因为微细加工和超微细加工是在半导体集成电路制造技术的基础上发展的，特别是大规模集成电路和计算机技术的技术基础，是信息时代、微电子时代、光电子时代的关键技术之一。

表面微细加工技术是表面工程技术的一个重要组成部分。随着高新技术的不断涌现，大量先进产品对微细加工技术的要求越来越高，在精细化上已从微米级、亚微米级发展到纳米级。表面微细加工技术根据其加工机理不同，可以分为以下三类：

（1）分离加工 分离加工是将材料的某一部分分离出去的加工方式，如切削、分解、刻蚀、蒸发、溅射、破碎等。它包括光刻、化学刻蚀、电子束加工、激光加工等方法。

（2）结合加工 结合加工是指同种或不同种材料的附加或相互结合的加工方式，如蒸镀、沉积、渗入、生长、粘接等。

（3）变形加工 变形加工是使材料形状发生变化的加工方式，如塑性变形加工、流体变形加工等。它包括热流表面加工、液流抛光、电磁成形等方法。(www.daowen.com)

微小尺寸和一般尺寸加工不同，主要表现在以下几个方面：

1）精度的表示方法。在微小尺寸加工时，由于加工尺寸很小，精度就必须用尺寸的绝对值来表示，即用取出的一块材料的大小来表示，从而引入加工单位尺寸的概念。

2）微观机理。以切削加工为例，从工件的角度来讲，一般加工和微细加工的最大区别是切屑的大小。一般的金属材料由微细的晶粒组成，晶粒直径为数微米到数百微米。一般加工时，吃刀量较大，可以忽略晶粒的大小，而作为一个连续体来看待，因此可见，一般加工和微细加工的机理是不同的。

3）加工特征。微细加工和超微细加工以分离或结合原子、分子为加工对象，以电子束、激光束、粒子束为加工基础，采用沉积、刻蚀、溅射、蒸镀等手段进行各种处理。