1.微等离子体氧化装置

微等离子体氧化装置如图6-17所示，主要包括微弧氧化电源，电源可调参数为电压、电流、频率、占空比、氧化时间。实验装置部分包括起搅拌电解液作用的磁力搅拌器、阴极不锈钢电解槽，电解槽内壁盘旋循环冷却水管起冷却电解液的作用，电解槽中间悬挂阳极试样，并且将试样完全浸渍于电解液中，与不锈钢阴极构成闭合回路，在通电的条件下实现微等离子体氧化反应。

2.微等离子体氧化工艺(www.daowen.com)

微等离子体氧化法制备陶瓷膜的工艺流程一般为：表面清洗→微弧氧化→自来水冲洗→自然烘干。

微弧氧化法多采用弱碱性电解液，常用的电解液有氢氧化钠、硅酸钠、铝酸钠、磷酸钠或偏磷酸钠等。上述电解液可以单独使用或混合使用，还可以加入少量添加剂以改善膜层性能。施加的电压可以是直流、交流、脉冲或直交流叠加。其工作电压随电解液体系而异，一般不低于300V，最高可达1000V以上。电流密度通常根据膜层厚度、耐磨、耐蚀、耐热等要求在2～40A/dm²范围内选定。微弧氧化法对电解液温度的要求很高，氧化过程中释放的热量很大，如果不能及时排除热量，微区周围的溶液温度急剧上升，这会促使膜层溶解，因此一般需对溶液进行冷却及强制循环。如图6-17所示，采用磁力搅拌器搅拌溶液，使溶液旋转，通过循环水冷却，把反应产生的热量随时带走。