集成电路是20世纪50年代后期发展起来的一种新型半导体器件。它经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元器件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，组成一个整体。集成电路的规模生产能力、可靠性、电路设计的模块化方法使得它迅速代替了离散晶体管。

集成电路相对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印制，而不是只制作单个晶体管；性能高是由于组件快速开关，因为组件很小且彼此靠近，能量消耗低。2015年，Intel公司发布的Knights Landing Phi芯片就集成了80亿个晶体管。

第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比（Jack Kilby）于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管、三个电阻和一个电容器。他因为集成电路的发明被授予2000年诺贝尔物理学奖。

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类。

1）小型集成电路：逻辑门10个以下或晶体管100个以下。

2）中型集成电路：逻辑门11～100个或晶体管101～1000个。

3）大规模集成电路：逻辑门101～1000个或晶体管1001～10000个。(www.daowen.com)

4）超大规模集成电路：逻辑门1001～10k个或晶体管10001～100k个。

5）极大规模集成电路：逻辑门10001～1M个或晶体管100001～10M个。

6）巨大规模集成电路：逻辑门1000001个以上或晶体管10000001个以上。

而根据处理信号的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和模拟与数字混合信号集成电路。

集成电路是微处理器、存储器、控制器的核心。集成电路技术的发展带动了计算机的发展。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当将其分散到通常以百万计的产品上时，每个集成电路的单位成本很低。