1.加快自主研发和开放合作尽快突破核心技术。一是进一步加大核心技术攻克决心和力度。通过加快建设国家制造业创新中心,加强集成电路领域的校企之间的创新资源整合、创新成果共享、上下游企业技术合作,在人工智能、高端芯片、量子计算等关键技术和核心产品实现重点突破,形成自主创新的集成电路产品研发和生产体系,以应对国外对我国技术出口管制。鼓励企业成立半导体技术研究机构,联合科研院所、高校开展竞争前共性关键技术研发,引进海外高层次人才,增强产业可持续发展能力。二是加强企业技术积累,提升设计技术和产品创新能力。鼓励有实力的设计企业进一步加大研发投放,在底层设计能力和上层产品创新两个角度发力,逐步摆脱技术跟随路线,为5G、AI等市场的爆发做好技术储备。三加强半导体知识产权的运用和保护。建立国家重大项目知识产权风险管理体系,引导建立知识产权战略联盟,积极探索与知识产权相关的直接融资方式和资产管理制度,在半导体重大创新领域加快形成标准,充分发挥技术标准的作用。四是进一步加强对外开放。在加强自主发展的同时,保持开放合作共赢的态度,积极与国际企业开展技术合作和交流,尽快融入全球化供应链体系和市场竞争格局中,形成你中有我,我中有你的局面。五是以市场为牵引,积极发挥集成电路技术创新战略联盟的作用。持续推进国家重大专项的实施,突破半导体关键装备和材料的核心技术,加强半导体设备、材料与工艺的结合,增强产业配套能力,并形成一批核心技术、重要工艺、关键装备材料和标准体系,实现产业链各环节自主创新技术的“换道超车”。
2.聚焦培育新兴产业发展,建设产业链协同发展的生态体系。一是准确把握产业发展趋势,选择技术先进、生态领先的技术路线,走“生态引领之路”。全球半导体产业正处于技术变革时期,“摩尔定律”已大幅放缓,半导体技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变。要围绕国家战略和新兴行业,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域进行投资规划,全方位打造半导体产业生态。二是建立上下游协同的自主供应链体系。提高集成电路核心产品的自主可控水平和供给能力,形成完整的国内上下游产品服务供应体系,提升全球贸易环境恶化背景下国内供应能力。推进企业合作加快自主研发芯片应用力度,推动组织和实施若干个“芯片与整机联动”的国产化专项工程,对参与验证国产供应链的民营整机厂商实施一定的激励措施,同时在难以通过市场化突破的领域(例如EDA、FPGA等),加大政府采购,以及“01”“02”专项参与企业、央企、地方国企对国产芯片和设备的采购力度,制定和国内中小芯片厂商合作的正向激励和负向惩罚措施。真正的促成产业链上下游合作,还是需要“有形的手+无形的手”共同协同,共建价值链和生态链。三是加快推动全产业链生态体系建设,走“协同创新之路”。半导体产业具有涉及学科多,技术难度大,投资强度大,回报周期长等技术特点,需要建立大生态、大形态的产业。推动全球半导体的可持续发展,需要全社会共同参与,基于产业链协同创新模式,形成发展共同体。由国内外知名半导体公司、终端用户、材料、设备供应商等完整的产业链上下游企业组成,利用各产业链龙头企业的资源和技术优势,共同研发先进技术。
3.培育龙头骨干企业,加强龙头企业分工合作。半导体企业作为国家战略的承担者,战略性产业的实施者,需要中央与地方政府的大力支持。作为国家发展半导体产业的主体,企业的成败决定着国家半导体产业发展的成败。规范地方政府对中外企业一视同仁,平等对待国内企业,避免给予外企“超国民”待遇,避免在资金、税收和土地优惠上给予外企超额支持,尤其是避免将资本金给到境外企业去境外发展,为本土半导体企业创造公平、平等、良性的竞争环境。根据细分领域竞争特点和优势,建立市场选择、定向引导、重点支持的工作机制,通过资源集中投入、政策适当倾斜,逐步建立和完善针对创新优势企业的差异化税收及投融资政策,培养和推动形成芯片设计、制造及封测环节的国际大企业,通过龙头企业带动整个产业链的布局。在国内各个细分领域注意资源的优化配置,利用收购、兼并和资产重组等手段,提高龙头企业规模和优化资本结构,注重同质业务的小企业合并重组,提高下游企业生产效率,在半导体的细分领域里分工合作。引导和支持骨干整机企业参股半导体企业,推进芯片设计、制造、封测企业间的纵向联合,引导形成符合我国半导体产业发展特点的 IDM模式。支持企业的国际化,积极参与国际竞争,以此避免国际先进技术和先进设备对中国的禁运,争取更多国际人才的加盟,最终确保产业主体的“自主可控,为我所用”。
4.建立区域性整体提高竞争优势,发挥群聚效应。继续加强坚持主体集中、区域适当布局原则,强化对生产线建设项目的窗口指导,对新建项目从严把关、科学决策,加强对地方政府引导,严格控制多主体和低水平重复建设,避免通过资金、税收和土地等“超国民”优惠待遇引进外资项目。平衡地方利益与国家产业整体布局,兼顾短期利益和中长期利益,因地制宜实现良性发展,避免一哄而上造成的恶性竞争。研究建立我国半导体产业体系建设与产业优化布局的指标体系,针对半导体产业特点,围绕技术、人才、资金、市场、产业环境等要素指标,提供各区域在产业发展中的定位建议,引导合理布局。加强国内生产线主体集中布局策略,加强主体集中建设,有助于集中研发力量,推动产业快速实现量产,适应市场周期变化,加快龙头企业做大做强。利用地理优势加强地区性产业规划来发挥群聚效应,联合配套设施、政策、教育、企业带动知识与技术的高效流动、活化资金,先以培养某些龙头来带动整个地区产业发展,集中力量办大事。(www.daowen.com)
5.加快人才队伍建设,创新人才输送渠道。建立健全半导体人才培养体系,围绕培养、吸引、用好、留住人才四个环节,加速高端人才引进和培养,以领军人才带动创新团队,营造良好人才发展环境,为半导体产业做大做强提供坚强的智力支持。国家或学校需发挥主导作用,吸引海外优质人才的同时,加强产学研形式的学校、企业与政府的互动,培养本土人才,提高人才待遇、改善就业环境。建立以半导体产业发展需求为导向的学科专业结构动态调整机制,根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求,加快培养半导体设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。大力推进半导体领域的产教融合,充分发挥企业在人才培养中的决定性作用,调动高校、职业学院以及社会力量,形成合力,加快中国半导体高、中、低等各层面人才培养。依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动,采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。通过产业链、高校、研究所的协同,建立公共服务平台和人才培训基地。“产学研用”协同创新平台的建立,应充分利用重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势,统筹示范性微电子学院、职业教育机构、研究院所资源,对接半导体企业需求,开展针对性培训,建设集教育、培训、研究为一体的区域共享型集成电路产学研融合协同育人平台。有针对性地开展出国(境)培训项目,推动国家软件与半导体人才国际培训基地建设。通过现有渠道加强对软件和集成电路人才引进的经费保障。在“千人计划”中进一步加大对引进半导体领域优秀人才的支持力度,研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。支持半导体企业加强与境外研发机构的合作。完善鼓励创新创造的分配激励机制,落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。
6.加大金融支持力度,积极引导多种融资渠道并存的融资模式。一是积极发挥政策性和商业性金融的互补优势,支持中国进出口银行在业务范围内加大对半导体企业服务力度,鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度,创新符合半导体产业需求特点的信贷产品和业务。二是建立多层次资本市场。加快多层次资本市场体系建设,将地方区域性股权交易市场纳入多层次资本市场体系,盘活存量资产,改变过度依赖银行体系的局面,分散和化解金融风险隐患,并且为半导体产业融资提供更多渠道。对半导体企业 IPO和再融资开辟绿色通道,建立半导体行业主管部门与证监会之间的沟通协调机制,对国内骨干企业适当降低盈利标准要求,开辟上市绿色通道。支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保证保险和信用保险业务,探索开发适合半导体产业发展的保险产品和服务。三是发展半导体产业融资租赁业务。借鉴在医疗设备和重工业行业领域较为成熟融资租赁模式,解决半导体产业融资渠道偏窄问题,在使用昂贵设备同时维持企业最优资本结构水平,政府应鼓励半导体产业租赁公司的成立,在企业和金融机构之间搭建桥梁,互通互联。四是尽快出台相关法律和相关政策,规范风险投资和私募股权投资基金的运行,建立半导体产业投资平台,通过政府的中介作用,尽量消除信息不对称,对投资半导体产业的基金可在税收方面给予一定的优惠政策。规范资本市场,完善多层次资本市场的基础性制度。考虑把多层次资本市场纳入统一的监管框架,保证促进多层次资本市场协调发展。
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