全球贸易环境恶化，美国对我国加征关税使得我国众多生产小型电子产品的中小企业出口受到较大影响。由于中小企业利润率较低，美国等进口国关税的提高严重消减了这些中小企业的利润空间，进而消减了对上游中低端芯片的需求量。从中长期来看，全球贸易环境变化的影响将对包括智能手机、个人计算机、白色家电在内的国内整机生产领域的出口产生负面影响，并随着产业链向上传导至芯片封测和制造环节。如果贸易战升级，导致关税继续增加，对中国半导体产业的影响深远，具体到产业链细分环节，长期、短期的利、弊不尽相同。
（1）设计环节。短期来看，如果政府出台相关激励芯片国产化的产业政策，国内设计产业将直接受益。但是随着美国进口关税增加，国内整机出口面临下降，传导机制将导致国内设计企业的订单下滑。同时，国际合作、人才引进等难度将增加。长期而言，随着国内的终端企业更加重视芯片的供应链安全，将给国内设计企业进入终端整机厂商供应链的机会，倒逼芯片国产化加速，完善国产芯片供应链生态，推动国内设计业长远受益。但是，由于国内整机的国际竞争力减弱，国内设计业贴近市场的优势将被削弱。设计业国际化的趋势减弱，国际合作难度增加，差距将进一步拉大，而且有被封闭的风险。
（2）制造环节。短期来看，关税增加直接导致制造业采购成本增加。长期而言，将加剧设备材料的进口风险，供应链安全风险增高；企业的国际合作难度增加，产业面临被封闭的风险。但这也会促使国内制造业更加重视自主研发，降低对国际产业的依赖性，国内本土产业链上下游的合作更加紧密。
（3）封测环节。短期来看，封测是中国半导体产业最成熟的环节，但利润率不高，对关税增加的反应十分敏感。一方面，本土市场本土制造的趋势或将更加明显，国际客户为了中国市场可能将封装订单转至国内，也可能将国际订单产品的封装转至海外；另一方面，受国内设计业、制造业订单减少的传导，本土封测订单也将减少。长期而言，封测业为了拓展国际市场，被迫要到海外建厂直面国际竞争，国内封装企业海外布局严重不足，运营经验不足，跨国竞争面临挑战。
（4）设备材料环节。短期来看，关税增加直接导致了部分进口配件和原料的成本增加，但贸易战升级提高了制造、封装企业对供应链安全考量的权重，受惠于政府出台的鼓励国产化政策，国内设备材料企业将迎来市场机会。长期而言，国产产业链的合作将更加紧密，经过长期的研发和使用，产品线的广度和深度将取得质的突破。但是贸易战带来的核心部件禁运风险，国际合作变难，对国产设备材料业，乃至于整个半导体业都将是巨大的风险。
（5）终端整机。短期来看，关税增加受影响最直接的是整机，芯片和整机的双重征税将导致企业成本大幅增加，成本优势减弱影响现有国际订单，也影响海外新市场的开拓。更重要的是贸易战升级可能引起芯片禁运，供应链风险增加。长期而言，为了应对持续的贸易战，终端整机企业或将生产和供应链向海外转移，以满足国际客户需要；也将倒逼国内终端重视产品升级，进而带动全产业链增长，提升中国制造的核心竞争力。
表6－6 贸易战对中国半导体产业链细分环节的利弊分析(www.daowen.com)
资料来源：芯谋研究
2．国际上对中国半导体产业的技术封锁
技术封锁是导致中国半导体产业升级难的现实原因之一。《瓦森纳协议》于1996年5月12日于荷兰瓦圣纳签署，是第一个涵盖传统武器、敏感性军商两用商品以及科技的国际多边出口管制协议。协议中与半导体相关的主要是第三部分“Electronics”和第六部分“Sensors and Lasers”，第四部分“Computer”和第五部分“Telecom & Info Security”主要是关于集成电路的系统级验证。20世纪90年代中后期，为了突破半导体生产的瓶颈，由政府主导投巨资设立了“908”及“909”工程，先后建立了华晶、华虹两家核心国有企业，但当他们到国际市场采购设备时却因《瓦森纳协议》的限制，基本以失败告终。
可以说，几乎所有的全球半导体巨头企业都受到《瓦森纳协议》框架的约束，限制向中国出口先进半导体技术设备。例如，全球光刻机龙头制造商ASML因受协议限制不能将最新最先进的高端光刻机卖给中国企业，中芯国际只好和比利时微电子研究中心（IMEC）开展合作，由IMEC先从ASML应用材料购买设备，用完五年后符合《瓦森纳协议》要求了，再将设备转卖给中芯国际。
随着硅周期进入下行，全球半导体产业应用需求增长放缓，应用市场低迷增加设计企业经营风险。2018年下半年开始，由于智能手机销量下滑、乘用车市场不景气等芯片应用市场低迷因素的叠加，为过去十年稳步增长的半导体市场增加不确定性，对国内设计企业未来发展造成一定影响。移动智能终端相关设计企业将面临国际企业更大的竞争压力。5G通信技术商用的步伐尚不足以支撑新一波的换机潮，国内手机SoC、电源管理、射频等设计企业经营承压。面向新兴应用的初创企业发展风险提升。虽然我国芯片设计企业数量大幅提升、企业实力持续增强，但是企业规模、创新能力仍同国际先进水平拥有一些差距。初创企业需要承担高额研发支出和流片费用，同时芯片应用市场的波动必然放大产品研发风险，为企业经营发展带来不确定性，需要关注存量市场的发展空间被压缩、增量市场的竞争风险加大。同时，国内半导体制造企业将面临较大压力。2018年以来我国新建多条集成电路生产线，其中国内制造业龙头企业如中芯国际、华虹宏力等扩产，国内生产能力进一步增加，但整体市场需求增长缓慢对于新增产能将带来不小的冲击。存储器方面，由于存储器市场逐步由过去的供不应求进入供大于求的局面，产品价格承压，将使国内存储器企业面临较大经营压力。硅周期下行带来的需求增长放缓和新增产能释放的共同作用，使半导体制造企业不得不面对现有客户维持和新客户拓展的双重压力，特别是先进工艺缺乏大客户支撑，成熟工艺需求乏力。
免责声明：以上内容源自网络，版权归原作者所有，如有侵犯您的原创版权请告知，我们将尽快删除相关内容。
