封测环节是半导体产业链的最后一个环节，是典型的劳动密集型产业，具有附加值低，资本投入、技术门槛、行业集中度也都比较低的特点。封测环节分为封装和测试两部分，分别占80%－85%和15%－20%的市场份额。其中封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，具备电力传送、讯号传送、散热功能以及电路保护四大功能。测试是为了确保交付芯片的完好，可分为两阶段：一是进入封装之前的晶圆测试，主要测试电性；二是封装后的IC成品测试，主要测试IC功能、电性与散热是否正常。

封测行业是中国半导体产业赶超全球的发力点。根据产业发展路径的雁行模式，半导体产业发展路径也是由低附加值环节向高附加值环节发展，即由封装环节→制造环节→设计及全产业链。纵观两次半导体产业迁移历程，封测环节是半导体产业追赶者的排头兵。韩国半导体产业发展主要是开始于封装转移的浪潮，最早在韩国扎根的是位于下游的封装环节，后期在政府主导下慢慢移步到中游的制造环节，然后是设计环节。封测行业所具备的规模效应与成本高敏性使得产业集聚效应产生，而集聚效应产生后通过学习积累加上政府外力使得成本优势继续向产业链上游溢出。根据雁行模式，中国正处于雁尾追赶阶段，在政府大基金与政策支持下，国内封测行业规模不断扩大，已成为国内半导体产业链中技术成熟度最高、全球最具竞争优势的领域。产业集聚效应和溢出效应开始显现，通过学习积累加上政府外力，上游环节的IC设计、制造业快速发展，并且IC设计销售额超过了封测，呈现由低附加值环节向高附加值环节良性发展的态势，半导体产业结构持续优化。

全球封测领域产业集中度明显，市场主要由中国企业占据。2018年全球封测总营收达281亿美元，较2017年增长4.3%，前十大封测公司的收入占全球营收的80.9%，较2017年增加了1.2个百分点。2018年全球前十大封测公司中，中国有三家，分别是长电科技 JCET、通富微电TF和华天科技 HUATIAN，市场占有率升至全球第二，为20.7%，较去年增长0.3个百分点，其中长电科技是全球第三大封测厂商；美国安靠 Amkor，市场占有率为15.4%，较去年增长0.1个百分点；新加坡联合科技 UTAC，市场占有率为2.2%，和去年持平。2018年前十大封测公司中，营收增幅最大的是力成科技的17.3%，增幅第二是通富微电的11.5%，增幅排名第三的是京元电子的8.6%。

中国封测行业在经过近十年的成长学习后，技术上已经具备国际先进水平，Fan－out、SiP、WLSCP、3D封装等技术均有储备，技术能力已接近世界一流水平，长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业增速远高于海外竞争对手。根据中国半导体行业协会统计数据，2018年我国半导体封测业实现销售收入2194 亿元，同比增长16%。相对于IC设计及晶圆制造，封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点，中国凭借成本和地理优势，吸引了大批外资企业将产能转移到国内或在国内新建产能。粗略统计，中国封测企业已超过120家，全球顶尖的 IDM和晶圆厂几乎均在中国设厂，呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面，内资封测企业占比30%。我国封测企业主要分布于长三角、珠三角、西部地区以及环渤海四个区域。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，长三角地区占据半壁江山，占比高达55%。中西部地区增速明显，封测企业分布占比达到14%。(www.daowen.com)

封装产业属于规模经济产业，具有明显的规模效应，有大者恒大的趋势，而并购又是企业成长最快的一种方式。受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业逐步开启海内外并购步伐，通过并购扩大规模获得先进封装技术。自2014年开始，国内封测企业跨国并购频繁，通过海外收购或兼并重组等方式大幅提升先进产能和销售规模，行业竞争力显著提升。我国龙头企业长电科技联合产业基金、芯电半导体收购全球第四大新加坡封测厂星科金朋，收购完成后长电科技先进封装占收入比例大幅上升，挤进全球前三名，技术水平与 Amkor、矽品等国际龙头拉平，实现各种封装技术全覆盖。华天科技收购美国FCI，通富微电联合大基金收购 AMD苏州和槟城封测厂，晶方科技则购入英飞凌智瑞达部分资产，这几次海外并购使得国内封测行业再上一个台阶，长电科技、华天科技、通富微电进入全球封测企业前十名，迅速与国际水平接轨。国内封测产业走向高端化，技术上完成进口替代，具备规模和技术基础，部分封测企业在高端封装技术上已达到国际先进水平，并已占据较高的市场份额，具有较强的市场竞争力，成为全球半导体封测行业的重要力量。

工业4.0背景下，随着5G、IoT、AI等新兴领域加速进程，芯片要求的尺寸越来越小，芯片种类越来越多，I/O引脚数也大幅增加。封测行业将由原来成本驱动的发展向技术驱动的发展方向转型升级，行业正在经历从传统封装向先进封装的转型，先进封装领域，如3D封装、TSV、FOWLP、SIP等技术将成为各大封测厂商争相布局的战略高地。从市场增速看，扇出型封装技术及TSV技术增长较快，尤其是扇出型封装技术，近几年，全球多家企业都在该领域积极布局。2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元，英特尔排第二占据12.4%，长电科技在收购星科金鹏之后，其先进封装产品出货量全球占比7.8%，排名第三。中国先进封装市场产值全球占比较低，但是成长迅速，占比也在不断扩大。