1．技术水平有差距

目前，虽然我国半导体产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强等问题依然存在，但是高端产品开发工作仍在进行。国内大部分企业重硬件，轻软件；重技术开发，轻市场开拓和商业模式创新；重单点技术创新，轻解决方案和系统整合。在半导体制造领域，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国芯片制造技术面临着知识产权、标准等多重壁垒。在半导体设备（如光刻机）这样的关键技术领域，我国半导体企业的规模和技术与欧美的半导体设备仍有差距，关键装备、材料基本依赖进口。

2．产业生态环境尚未建立

半导体产业竞争正转化为产业链与生态环境的综合比拼，跨国公司组建产业联盟，构建芯片与操作系统、整机系统和应用服务的垂直一体化产业生态体系，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的关键要素。诺基亚的衰落、Google-ARM 模式的兴起是典型例证，其在移动智能终端、物联网、智慧家庭等产品中正在实现芯片、操作系统与内容的生态圈。以 ARM+Android 手机生态环境为例，国内一些企业积累少，缺乏整机系统设计能力。(www.daowen.com)

3．人才紧缺问题日益突出

根据2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2016—2017）》显示，目前国内半导体从业人员总数不足30万人，据测算到2020年芯片设计行业需要约28万，再加上晶圆制造等其他领域的人才需求将达到七八十万，将面临四五十万的人才缺口。半导体产业面临严峻的人才紧缺问题。半导体产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。当前我国高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失，半导体市场营销人员和高端管理人才以及团队匮乏，严重影响了我国半导体产业的发展。就晶圆制造业从业人员，至2020年我国缺口在8万人左右。芯片制造是一门高科技，它集物理、化学、机械、光学多门学科于一体，芯片设计又涉及计算机、无线电、软件各学科。芯片技术的积累和人才的培养都需要花费很长时间。一些学生毕业后跑去做软件做应用，甚至转到金融投资行业去，不愿搞更基础的计算机系统和底层结构，也不愿意去制造工厂，搞工艺制造的人更是少之又少。