理论教育 产业发展迅速,结构日益优化

产业发展迅速,结构日益优化

时间:2023-06-11 理论教育 版权反馈
【摘要】:在移动智能终端、可穿戴设备、物联网、大数据等终端市场多层次需求带动下,芯片设计已经成为中国半导体产业发展的领头羊。以深圳为核心的珠三角是国内IC设计业发展的核心地区,深圳IC设计业销售收入连续多年占据全国设计业销售收入的榜首。以四川、重庆、陕西、湖北、湖南等为核心的中西部地区,是半导体产业发展的第二梯队,也是产业发展最为活跃的地区,包括西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等半导体产业发展重点城市。

产业发展迅速,结构日益优化

1.产业规模

据中国半导体行业协会(CSIA)统计,2018年中国本土企业的半导体产业销售规模为6531亿元,较2017年的5411亿元增长了20.7%,但受中美经贸关系和市场增长乏力影响,增速较2017年24.8%的比例有所下降。我国半导体产业起步较晚,近年受益于国家对半导体产业的大力支持,以及全球半导体产业向我国转移趋势加快,我国半导体产业一直保持快速增长的态势。2010年以后受益于世界消费能力释放、全球半导体市场短暂复苏及国内相关政策的支持,我国集成电路企业销售收入大幅回升。集成电路产业销售额从2010年的1440亿元增长至2018年的6531亿元,复合增长率达到20.8%,是全球半导体产业发展最快的区域。根据国家统计局统计,我国集成电路产量逐年增加,2010年集成电路产量为652.5亿块,2018年中国集成电路产量高达1740亿块,产量又创新高,2010—2018年复合增长率为13%。资本支出是预测未来半导体产业景气程度的预警指标,2014年,中国半导体资本支出不到欧洲、日本总和的四分之一,到了2018年,中国的资本支出已经超过了欧洲和日本的总和,可以预见,随着资本投资的快速上升,未来中国半导体产业将持续扩张。

过去二十年全球半导体市场消费格局不断变迁,受全球制造业产业重心转移等因素影响,亚太地区(除日本)已成为全球半导体市场增长最迅猛的地区,而中国作为“世界工厂”一直是电子产品生产的集中地,至今已成为全世界最大的半导体产品消费国家。据中国半导体行业协会(CSIA)数据,2018年中国集成电路市场需求规模为16032亿元人民币,同比增长12.5%,约占全球集成电路市场规模的六成,2010—2018年复合增长率(CAGR)为10.24%,高于全球增长速度水平,中国已经成为全球最大的集成电路市场。工业4.0时代下,随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起,叠加全球半导体产业向大陆转移,中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

图5-1 2010—2018年中国半导体IC产业规模及市场规模

数据来源:中国半导体行业协会(CSIA)
注:中国统计口径为集成电路,约占半导体市场规模的80%,其余20%为分立器件、光电子芯片传感器芯片。

图5-2 2010—2018年中国集成电路产量及变化情况

数据来源:中国半导体行业协会(CSIA)

2.产业结构

中国半导体产业已经形成芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局,且销售规模保持着快速增长态势。芯片设计销售收入为2519.3亿元,同比增长21.5%,2010—2018年年均复合增长率达27%,已经超越封测业成为半导体产业中第一大细分行业。在移动智能终端、可穿戴设备、物联网、大数据等终端市场多层次需求带动下,芯片设计已经成为中国半导体产业发展的领头羊。晶圆制造销售收入为1818.2亿元,同比增长25.6%,2010—2018年年均复合增长率达19%,在三业中产值最低的领域。封装测试销售收入为2193.9亿元,同比增长16.1%,2010—2018年年均复合增长率达17%,在三业中产值占比呈下降趋势。2010年设计、制造、封测三业占半导体产值的比重分别为25%、31%、44%,到2018年,设计业占比稳步升至39%,制造业占比28%,而封测业占比降至33%。芯片设计业销售收入占全行业比重逐年提高,产业结构由“小设计—小制造—大封测”的格局,逐渐向“大设计—中制造—中封测”的结构演变,我国半导体产业正在向技术含量高附加价值大的方向发展,产业链由低附加值劳动密集型环节向高附加值资本密集型和技术密集型环节的转型升级,产业结构更加趋于优化。同时,半导体设备与材料业也形成一定的产业规模,较好地支撑了半导体产业的发展。

图5-3 2010—2018年中国IC设计、制造、封测环节销售收入(www.daowen.com)

数据来源:中国半导体行业协会(CSIA)

3.产业聚集

国内半导体产业已经形成四个各具特色的产业聚集区,即以上海为中心的长三角地区、以北京为中心的京津冀地区、以深圳为中心的珠三角地区及以四川、陕西、湖北等为中心的中西部地区。2017年,四大聚集区产能占比分别为:长三角地区为63.6%、京津环渤海地区为15.1%、珠三角地区为9.2%、中西部及其他地区为12.1%。长三角是我国较早发展半导体产业的区域,以上海为核心,辐射江苏、浙江、安徽三省,是中国半导体制造和封测业发展最早、产业链最完整和技术最先进的地区,产业规模占据全国半壁江山,设计、制造、封测、设备、材料全面发展。京津环渤海地区以北京中关村为中心,辐射天津、大连等地,得益于首都区域优势及强劲的综合科研实力,其在IC设计领域实力突出,目前京津环渤海地区已形成了以设计为龙头、制造为支撑,包括封装、测试、材料、装备等各个环节较为完整的产业链。以深圳为核心的珠三角是国内IC设计业发展的核心地区,深圳IC设计业销售收入连续多年占据全国设计业销售收入的榜首。以四川、重庆、陕西、湖北、湖南等为核心的中西部地区,是半导体产业发展的第二梯队,也是产业发展最为活跃的地区,包括西安、成都、重庆、武汉、长沙合肥等半导体产业发展重点城市。

表5-1 全国各地区集成电路产量分布情况

数据来源:国家统计局

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