1．市场规模：全球半导体市场保持稳步增长

全球半导体市场规模保持稳步增长。根据世界半导体贸易统计（WSTS）公布数据，2000年全球半导体产业首次突破2000亿美元产值，2000—2009年复合增长率CAGR为5.9%。随后进入稳步增长阶段，至2013年全球半导体市场规模突破3000亿美元，2011—2016年复合增长率CAGR为2.5%。2017年在存储器市场量价齐升的带动下，全球半导体产业迎来复苏，市场规模达到4122亿美元，同比增长21.6%。2018年受中美贸易摩擦及市场增长乏力影响，全球半导体市场增长放缓，同比增长13.7%，规模达到4687.8亿美元，创下半导体行业最高年度销售额。2018年全球半导体销售数量首次突破万亿大关。根据IC Insights的公布数据，2010年全球半导体销售数量达7056亿单位，较上年大幅增长25%，2014年销售数量突破8000亿，2017年销售数量突破9000亿，2018年全球半导体销售数量首次突破万亿大关，攀升至10682亿单位，较2017年增长9.6%。未来在工业4.0背景下，随着新科技如5G、人工智能、AR/VR、物联网崛起以及下游消费电子、汽车电子的强劲需求，全球半导体市场规模将迎来新的增长点。

图4-1　2010—2018年全球半导体市场规模及增长情况

资料来源：WSTS

2.产品结构：集成电路占比超过八成

从产品类型看，集成电路是半导体的最重要组成部分，长期占据半导体市场80%以上的份额。2018年，全球集成电路销售额共计3932.88亿美元，占全球半导体销售额比重达83.90%；其中，存储器的销售额为1579亿美元，同比增长27.4%，是全球半导体产业增长的主要推动力，占全球半导体市场的33.70%；逻辑芯片销售额为1093亿美元，同比增长6.9%，占比23.32%；处理器的销售额为672亿美元，同比增长5.5%，占比14.34%；模拟芯片销售额为587亿美元，同比增长10.8%，占比12.54%。除集成电路外，光电器件、分立器件和传感器产品市场总体规模为754.9亿美元，三种产品分别占全球半导体市场的8.11%、5.14%、2.85%。据IC insights预测，2018年D-O-S（分立器件、光电子和传感器器件）出货量占半导体出货量的70%，而集成电路占30%，即集成电路的平均单价为D-O-S的9倍。

图4-2　2018年全球半导体细分产品规模分布

具体来看，集成电路分为存储器、模拟电路、逻辑电路和微处理器四个子类。

存储器市场包括DRAM、NAND Flash、Nor Flash三个领域，其中DRAM产品占比约53%，NAND Flash产品占比约42%，Nor Flash占比3%左右。DRAM根据下游需求不同主要分为标准型（PC）、服务器（Server）、移动式（mobile）、绘图用（Graphic）和消费电子类（Consumer）等类型的存储器，NAND Flash用于智能手机、电脑SSD、SD卡等高端大容量产品，Nor Flash用于功能机、MP3、USBKEY、DVD 等低端产品。全球存储器行业呈现寡头垄断，在DRAM领域，三星、SK海力士和美光三足鼎立，全球市场份额分别为43%、30%和22%，三家企业全球份额超过95%；在 NAND Flash领域，三星、东芝、西部数据、美光、SK海力士五家企业全球份额达97%，全球市场份额分别为37%、21%、14%、13%、12%；在 NOR Flash领域，华邦电子、Cypress、美光和兆易创新等五家企业全球份额超90%，全球市场份额分别为21%、14%、13%、12%。观察全球存储器产业模式，不同于垂直分工模式，存储器产业基本采用的是IDM模式，采用IDM模式的产值占比存储器总产值90%。三星、SK海力士、美光等DRAM巨头都采用IDM模式，也都拥有自己的晶圆制造厂与封测厂，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，产业布局相当完善。由于存储器芯片设计标准化程度高，核心竞争要素在于制造工艺和规模化效应，企业竞争的特点是通过比拼制造工艺和产能，最终赢得市场。存储器企业采用IDM模式的优势在于快速整合内部资源，贯穿半导体生产流程的始终，不存在工艺流程对接问题，新产品从开发到面市的时间较短，且因为覆盖前端的IC设计和末端的品牌营销环节，具有较高的利润率水平。

在模拟电路领域，德州仪器（TI）成为全球领先的模拟芯片供应商，全球前十大模拟芯片供应商占据了全球模拟芯片60%的市场份额，而且均为IDM企业。模拟芯片设计难度大，对技术人员经验的依赖度高，追赶难度较大。根据2018年销售额及市场份额综合排名，前10名依次是TI（德州仪器），ADI（亚德诺），Infineon（英飞凌），Skyworks（思佳讯），ST（意法半导体），NXP（恩智浦），Maxim（美信），ON Semi（安森美），Microchip（微芯），Renesas（瑞萨）。TOP10中，美国占据6个席位（TI、ADI，Skyworks、Maxim、ON Semi、Microchip），占据模拟芯片市场42%的市场份额；欧洲有英飞凌、恩智浦、意法半导体3家，总共占据15%的市场份额；日本仅有瑞萨一家，市场份额为1%。

在微处理器领域，电脑PC、服务器端的CPU市场被英特尔垄断，在PC领域拥有约80%的市场份额，在服务器CPU市场占有99%的市场份额，并且形成强大的生态体系；移动终端CPU领域，主要企业为高通、博通、苹果、三星、联发科、海思、紫光展锐等。

在数字信号处理器（DSP，Digital Signal Processing）领域，德州仪器、杰尔系统、摩托罗拉、ADI和高通等约占全球95%的市场份额。

在微控制器（Microcontroller Unit）领域，2018年全球MCU营收达186亿美元，瑞萨，恩智浦，意法半导体，英飞凌等等全球前八大MCU厂商占据了全球近9成市场份额。MCU广泛运用在工业控制、医疗设备、远程控制、办公设备和家用电器、玩具和嵌入式系统中。

在分立器件（D-O-S）领域，据IC Insights公布的2018年世界半导体分立器件前十大企业中，有九家企业生产光电子器件产品，有六家企业生产传感器/执行器产品，有五家企业生产分立器件产品。从地区分布看，日本企业有三家，其中索尼全球市场占有率8.6%排名第一，遥遥领先其他企业，夏普和日亚分别排名第二位、第七位；欧洲企业有三家，分别是英飞凌、意法ST和欧司朗；美国企业有两家，安森美和博通；韩国三星位列第六；中国企业豪威科技以16.6亿美元成为全球三大CMOS图像传感器供应商之一，首次跻身全球前十。2018年世界半导体分立器件（D－O－S）前十大企业营收合计占D－O－S总市值的38.8%，其他企业占总市值的61.2%，说明世界D－O－S市场较为分散，行业集中度不高。

表4－1　2018年世界半导体分立器件（D－O－S）前十大企业营收情况

资料来源：IC Insights

3.区域分布：中国和美国是全球半导体最大的两个市场

2018年美国半导体市场总销售额达1030亿美元，占全球半导体市场的22%，同比增长16.4%；欧洲半导体市场销售额达430亿美元，占比为9.2%，同比增长12.1%；日本半导体市场销售额达400亿美元，占比8.5%，同比增长9.2%；亚太（除日本）半导体市场销售额达2829亿美元，占比为60.3%，同比增长13.7%，其中中国大陆市场销售额达1584亿美元，占全球半导体市场的34%，同比增长20%，是全球半导体最大的消费市场。

图4-3　2018年全球半导体市场区域分布(www.daowen.com)

数据来源：WSTS

对比2003年、2011年和2018年各地区半导体市场规模及其市场份额相关数据发现，除日本外，各地区的半导体市场规模整体都呈现大幅提升态势。日本半导体市场规模由2011年429.03亿美元，降至2018年399.61亿美元；亚太地区和美洲全球半导体的市场份额都有所提高，尤其是亚太地区，市场份额从2003年37.76%、2011年54.76%，稳步攀升至2018年60.34%，其中，中国市场增长迅速，2018年市场份额全球占比已超过三分之一；而日本和欧洲地区的半导体市场份额出现下降，欧洲由2003年19.4%降至2018年9.16%，日本由2003年23.4%降至2018年8.52%。

表4－2　全球各地区半导体市场规模及市场份额变化情况

根据Gartner公布的2018年全球前十大半导体采购商名单中，有四家中国企业，合计占全球市场的12.5%，其中华为以4.4%的市场占有率超过戴尔和联想跃升至第三位，联想、步步高电子（包含vivo和OPPO）、小米分别位居第五、六、十名，全球市场占有率分别为3.7%、2.9%、1.5%。从增长率看，小米以62.8%的增长率排名第一，较2017年上升八个名次首次进入前十名；华为增长率为45.2%，排名第三。而三星电子和苹果依旧占据买家冠亚军宝座，两者合计占全球整体市场17.9%，但相较前一年下滑1.6%。

表4－3　2018年全球前十大半导体采购商名单

资料来源：根据 Gartner资料整理

根据IC Insights的数据，2018年预计全球前15家半导体供应商，其中美国有英特尔、美光、博通、高通、TI、英伟达、西部数据共七家企业，美国无论从数量还是体量上都拥有绝对的优势，欧洲有意法半导体、英飞凌、恩智浦三家，韩国有三星、SK海力士两家，日本有东芝、索尼两家。

4．贸易情况：集成电路是全球最重要的贸易货物之一

据WTO统计，2017年全球各国和地区集成电路产品进口总额约为9600亿美元，约占全球货物贸易进口总额的5.3%；集成电路出口总额约为8088亿美元，约占全球货物贸易出口总额的4.0%。集成电路产品已成为全球多个国家或地区的进出口最大宗商品，如中国、韩国等。

从进口区域分布看，主要进口国和地区有中国、马来西亚、越南、墨西哥等，均是全球主要的电子整机产品制造基地。其中，中国进口额约占全球集成电路产品总进口额的30%，其次为欧盟、新加坡、美国等。从出口区域分布看，中国、韩国、新加坡、马来西亚、欧盟、日本、美国是全球集成电路重点出口区域，且均为全球主要的集成电路制造或封装生产基地。

5．下游应用领域：半导体的应用领域以通信和计算机为主

半导体的下游应用领域以通信行业和计算机行业为主，通信（含手机）和计算机占据全球芯片前两大市场份额。2017年全球芯片市场中，手机芯片销量排名第一，占比为25%，之后依次为个人电脑芯片（19%）、汽车用芯片（7.8%）、物联网芯片（5.8%）等；2018年，手机芯片销售额预计比2017年增长8%，个人电脑芯片销售额将可能增长5%，汽车用芯片销售额将可能增长16%，物联网相关芯片销售额将可能增长16%。随着4G手机市场逐渐饱和、PC应用市场萎缩，传统市场对产业的带动乏力，考虑到未来5G智能手机的出现，智能手机市场对半导体的需求依然保持较高水平，销量最大的很可能依然是手机芯片。在工业4.0背景下，以5G、汽车电子、物联网、AI（人工智能）、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮需求周期即将到来，给半导体产业带来了更大的空间和更多的机会，预计半导体市场中复合增长率较高的将是汽车用芯片、物联网相关芯片等，而消费电子（不包括可穿戴设备）、功能手机、桌面电脑和笔记本对市场的贡献将会减少，可能保持当前较高市场占有率但较低增长率的态势。