理论教育 全球半导体产业的发展升级路径探析

全球半导体产业的发展升级路径探析

时间:2023-06-11 理论教育 版权反馈
【摘要】:美国是半导体的发源地,至今保持着全球的领先地位,其半导体产业的发展与升级伴随着IC设计与制造的分离、制造和封测环节向外转移的过程。半导体产业经历两次产业转移后,目前正借助消费电子时代向中国转移。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟,全球半导体产业正在进行第三次产业转移,即向中国转移趋势逐渐显现。

全球半导体产业的发展升级路径探析

根据产品生命周期理论,产品要经历创新-成熟-标准化这一周期,半导体也不例外。与产品生命周期相应的是,行业的发展遵循技术密集型-资本密集型-劳动力密集型的转变路径。产品创新阶段以技术垄断和产品差别为特征,行业表现为技术密集型;到了产品成熟阶段,技术基本稳定继而投入减少,而资本和管理要素投入增加,行业表现为资本密集型;最后产品到了标准化阶段,成本控制成为竞争力的主要约束,行业就表现为劳动密集型。行业不同阶段生产要素的密集性发生改变,使得各个国家与地区的竞争力发生改变。在创新阶段,创新国家因为技术优势有明显的竞争力;而到了成熟和标准化阶段,创新国家需要利用其他国家在资本、劳动力领域的优势保证产品的竞争力,并且开拓新的市场,从而催生了产业转移的原动力。按照雁行模式理论,半导体产业转移可分为知识密集与高附加值产业、技术和资金密集产业、劳动密集型产业三级阶梯式产业迁移。劳动力密集型的封测环节最先转移,且技术差距小;技术和资金密集型的芯片制造业次之,转移后会保持1-2代技术差距;知识技术密集型的芯片设计一般很难转移,技术差距显著,需要靠自主发展。

表3-4 半导体产业链行业特征及产业升级路径

资料来源:根据广证恒生、招商银行研究院资料整理

回溯半导体产业的发展历史,半导体产业在美国发明起源后,经历了两次大规模的产业转移,第一次是由美国向日本转移,第二次是由美国、日本向韩国等地转移,并且每一次半导体产业转移都带动了产业承接国家和地区半导体产业的飞速发展和当地科技经济的提升。因此,回顾半导体产业全球迁移的历程对中国发展半导体产业具有极大的借鉴意义。

美国是半导体的发源地,至今保持着全球的领先地位,其半导体产业的发展与升级伴随着IC设计与制造的分离、制造和封测环节向外转移的过程。美国通过硅谷平台汇集各领域的人才与资源,储备研发实力,开发出电脑等跨时代的产品,借由终端产品的创新,带动半导体的需求成长。到了产品成熟阶段,出于节约成本的考虑,企业主动将生产线外搬,采用委外代工的模式,将资本密集型和劳动密集型的生产环节转移给具备资本与劳动力优势的国家和地区。在产业转移过程中,美国始终掌握着最先进的半导体知识技术,根据国家半导体产业的发展重点有选择的保留最核心、盈利能力最强的环节,在IC设计和半导体设备领域,美国占据绝对主导地位。对美国而言,半导体产业的转移是有意为之,也是美国半导体产业升级的必然要求和结果。

半导体产业第一次转移是从20世纪70年代开始,日本借助家电产业和大型机DRAM市场,半导体产业由美国向日本转移,造就了东芝松下、日立等知名品牌。封装测试环节属于劳动密集型产业,在半导体产业链中属于技术、利润含量较低的环节,美国为了寻求更低的加工成本,将封装测试环节从制造业中分离出来,转移到生产成本更低的亚洲国家。日本借助当时在家电行业的积累抓住了产业机遇,以DRAM为切口快速崛起,凭借其大规模生产技术取得低成本和可靠性优势,快速渗透全球市场,日本企业在全球DRAM市场所占份额最高达到了80%。

第二次产业转移是发生在20世纪90年代末到21世纪初,借助PC及移动通信发展的市场机遇,半导体产业由美国、日本向韩国等地转移,造就了三星、海力士等大型厂商。日本在20世纪90年代受经济危机影响,大财团缺少资金对产业进行升级,在DRAM技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持。不同于大型主机对DRAM质量和可靠性的高要求,PC对DRAM的主要诉求转变为低价,韩国等地通过技术引进和劳动力成本优势,很快取代了日本DRAM的国际地位。韩国在各大财团的支持下,通过技术吸收创新与逆周期投资成为DRAM的第一生产大国。90年代后期,半导体产业分工逐渐细化,芯片设计与制造环节分离,晶圆代工模式兴起。

半导体产业经历两次产业转移后,目前正借助消费电子时代向中国转移。目前中国长期为最大的电子系统制造生产地区,中国国产各类电子产品市场率已经具备一定规模,国产智能手机四大品牌全球市场占有率为40%,视频监控行业市场占有率不低于40%,平板电脑、液晶电视市场占有率约为35%,国产笔记本电脑市场占有率不低于25%。在智能手机时代,随着中国智能手机品牌全球市场份额持续提升,催生了对半导体的强劲需求,通过长期引进外部技术,培养新型技术人才,承接组装、封测和制造业务,中国完成了半导体产业的原始积累,经历了当年韩国等地区的半导体产业的初期发展阶段。加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟,全球半导体产业正在进行第三次产业转移,即向中国转移趋势逐渐显现。(www.daowen.com)

表3-5 全球半导体产业转移的原因分析

资料来源:前瞻产业研究院

从全球半导体产业转移路径可以看出,技术或者产业形式迭代、资源要素、下游需求爆发式增长、经济周期成为整个半导体产业转移的核心驱动,并且互相交织。历史上半导体产业的两次转移都伴随着新兴终端市场的兴起,从美国到日本的产业转移伴随着家电市场的兴起,从美、日向韩等地区的产业转移则伴随着PC市场的兴起,正是新兴终端市场兴起带来了技术的创新升级、产业链的变化,造就了行业重新洗牌的机会。人力成本是产业转移的重要动力,韩国等地区的半导体产业均从代工开始,代工选择的主要因素便是人力成本,当时韩国等地区的人力成本相比日本低很多,劳动密集型的封测环节便开始从日本转移到韩国等地区。承接国家和地区制定正确的策略、选择正确的切入点、进行资本的密集投资,对当地承接半导体产业转移也至关重要。韩国和其他地区由于资金实力、市场空间、产业形态等的不同,选择了不同的切入点,韩国选择了标准化程度高、周期性强的存储,而其他地区则选择以代工外销为主,承接美国Fabless的代工订单。承接地应当把握自身的优势,实现半导体产业快速发展,从劳动密集型产业向资本密集型产业过渡。

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