1．产业呈现明显周期性

周期波动是半导体产业的核心特征。全球半导体产业大致以4－6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。半导体行业生产能力的扩张周期较长，行业进入上升周期时，后续生产能力的释放会带来价格的大幅下降，只有成本领先的企业才能够生存并且发展，而成本差异主要来自技术壁垒。行业龙头企业通常拥有最高技术能力及成本控制优势，能够在竞争中生存并扩大优势。晶圆代工企业崛起为标志的分工模式的出现，使得原本半导体芯片产业由几家核心供应商产能变动影响周期波动为主导的供给周期，向由下游终端需求和产业链库存驱动相结合的周期影响力为主。

随着产业的持续成熟和产业链分工的日趋细化，半导体行业周期性波动日趋显著，尤其是进入21世纪以来，产业链专业高度分工后，半导体产业的周期性也由“需求驱动的大周期+库存波动的小周期”取代过往的“供给驱动周期”。其中需求大周期的核心驱动力来源于宏观经济的发展与产品创新的结合，波动性与GDP有着愈发密切的关联度，而库存小周期则是由终端传到并且受到从业者的心态影响，波动性可以由存储器产品价格反应。

2．产业具有技术密集和资本密集的属性

半导体产业属于“材料+工艺+自动化+精密控制+电路”等各领域的交叉高科技产业，具有非常高的技术壁垒。半导体技术进步遵循着“摩尔定律”，即芯片上的晶体管数目，约每18－24个月增加一倍，性能也提升一倍。工业上芯片的集成度不断提高，目前已经发展到过亿门电路数量级。芯片的设计和研发往往需要花费1－2年甚至更长的时间，企业需要为此投入大量的人力、物力、财力。如晶圆代工、封装测试需要投入高额资金购买高端精密自动化设备，并且技术进步迭代周期短，需要非常高额的资本支出用于持续投入研发和购买新设备。通常情况下，一条28纳米工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20纳米工艺生产线高达100亿美元；一款28纳米芯片设计的研发投入约1－2亿元，14纳米芯片约2－3亿元。半导体产品的工艺和制造技术难度非常高、技术研发周期较长，需要长时间的技术积累，短时间的爆发式增长难以实现技术赶超。2018年全球半导体资本投资支出突破千亿美元，巨额的资本投资也是行业高进入门槛的一种体现。较高的投资门槛和投资风险影响了社会资本投入，因此国家相关产业政策的支持和保护对半导体产业的发展尤为重要。(www.daowen.com)

3．半导体是全球性竞争产业

全球性产业意味着竞争者在主要地缘或国家性市场的战略地位，从根本上受到该竞争者在全球总体地位的影响。他们面对的是全球竞争市场，要求竞争者在全球生产网络协调一致的基础上进行竞争，飞机、汽车、电脑、半导体都属于这种全球性竞争的产业。半导体是技术资本密集型产业，投资成本和风险非常大，需要全球市场的销量才能收支平衡。企业要利用自身的技术优势、成本优势、规模经济、全球品牌知名度、满足国际化客户群的需求与服务能力等竞争优势和手段，直面全球竞争。半导体产业由于“摩尔定律”的存在导致产业结构呈倒金字塔，全球市场呈现强者愈强的寡头发展格局。行业龙头企业通过持续巨额的资本投入，提高生产技术水平，实现规模经济，降低成本，提升企业竞争力。随着时间推移，资本和技术壁垒就越来越坚实，在终端需求市场出现革命性变革之前，新进入者靠自身资源实现赶超的可能性就越来越小。因此在半导体产业有“第一名吃肉、第二名喝汤、第三名勉强维持收支平衡”的说法。

4．产业的集聚效应显著

半导体产业链的IC设计、晶圆代工、封测以及设备、材料五个环节联系非常紧密，某款产品的面世通常需要产业链各环节进行研发合作以及售后服务，这就决定了完整的产业集群的重要性。设计公司需要和制造公司进行紧密的合作，例如在尖端的逻辑芯片生产中，通常是设计厂商与制造厂商紧密合作，相互配合沟通和解决生产中涉及诸多问题。制造公司也要和封装测试的公司进行密切沟通，封装测试工厂选址一般紧邻制造工厂，在当前先进制造工艺不断发展的趋势下，需要先进封装技术与之配合，制造与封装技术出现融合趋势。设备和材料供应商与制造公司也是合作共赢的关系，同时也会互相促进带来行业整体技术的不断进步。半导体产业垂直分工的细化使得产业具有集聚效应，相互关联的企业与机构集中成片地集聚在一定的地理区域内，形成产业链上中下游覆盖完整、支持产业体系健全等特征的产业生态圈。比如美国的硅谷、日本的九州岛等都是半导体产业集聚的典型代表。