半导体产业链可分为核心产业链与支撑产业链。核心产业链主要包括芯片的设计、制造和封装测试三个环节。半导体支撑产业主要包括半导体设备和材料。

设计环节是芯片的研发过程，是通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。芯片设计公司对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，将不同规格和效能的芯片提供给芯片制造厂商。制造环节指在制备的晶圆材料上构建完整的物理电路，过程包括掩模制作、切片、研磨、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等核心工艺，其中光刻的成本约为整个制造工艺的1/3，耗费时间也最长。封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，再利用芯片设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。封装测试处于产业链环节的后端，主要依赖于产能规模、人力资源成本、客户资源等。

半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节，核心的半导体设备包括光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等。半导体材料种类繁多，关键的半导体材料包括硅片、溅射靶材、CMP材料、光刻胶等。目前关键的半导体设备和材料，均集中在全球巨头手中，技术难度及行业壁垒极高。(www.daowen.com)

半导体产值呈倒金字塔分布，由芯片、半导体设备至材料，产值越来越小，但技术难度及行业壁垒越来越大。半导体设备、材料、IC设计均属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密集型，封装测试环节属于劳动力密集型。从毛利率来看，设计高于制造，制造高于封装测试。从资本投入来看，制造高于封装测试，封装测试高于设计。从技术要求来看，制造环节技术难度最大，“摩尔定律”是半导体产业发展的主要瓶颈之一，也是技术突破的主要方向。