在过去五年间，我国集成电路在国家集成电路产业投资基金的投资下推动了一批前沿技术的突破，取得了一定成就，但是与国际一流企业的技术和能力还有较大的差距。所以，仍需要持续对上海集成电路产业进行扩大投资，梳理产业中目前的弱项，从产业短板、设计能力和制造能力三方面实现整个产业能级的提升。加大高附加值产品设计和制造业环节的投入，逐步打破集成电路设计、制造领域核心技术“卡脖子”的现状。提升集成电路设计能力，重视开发面向领域专用芯片的高度自动化EDA工具，提升对企业进行芯片设计的辅助能力。最后在制造领域，加大对第三代半导体材料的研发，推动光刻机、刻蚀机等关键装备技术的突破，钻研FinFET、GAA、CMOS、高迁移率沟道、源漏应变工程等核心制造工艺。
在上海电子信息制造业的发展中，集成电路制造业已经成为未来发展的最主要抓手。相对国内其他地区集成电路的发展而言，上海拥有较好的产业基础，是发展集成电路全产业链的可行地区。
2.吸引境内外产业链联动投资(www.daowen.com)
对于电子信息制造业这种产业链长、专业化程度高、技术难度大的产业，单一环节的突破对整体产业的提升并不显著。此外，高技术产业的另一大特征就是单一企业的研发能力往往无法承担全部前沿技术的研发，这些技术通常需要产业链上的不同公司进行协同研发。如2004年，台积电和ASML共同完成开发了全球第一台浸润式微影机台。随后，台积电启用全世界第一台193纳米“浸润式微影技术”机台，正式跨入65nm线宽的生产。这一技术成为此后65、45和32纳米线宽制程的主流，推动摩尔定律往前推进了三代。台积电和ASML的合作就是高技术产业合作研发的典型模式。在ASML的股东中，有台积电、三星、英特尔这三个主要客户，通过交叉持股的方式确保了联合研发的实现和产品供货的稳定。
同样，对于上海电子信息制造业的前沿技术突破中，也不仅仅要依靠单独一家公司进行大量的研发从而突破，更需要推动上海本地现有上下游企业的联合发展和联合研发。如集成电路设备企业上海微电子和集成电路代工企业上海华虹的交叉持股和联合研发，集成电路设计公司和EDA软件公司的联动发展等。通过交叉持股、联合研发等手段，实现产业的联动发展。
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