1.产业核心地位凸显

在信息数字时代，新一代信息产品生产及应用将成为振兴实体经济、服务制造业高质量发展的重要抓手。在经济贡献上，2019年，我国规模以上电子信息制造业实现利润总额5 013亿元；软件业实现利润总额9 362亿元；全行业利润总额超过1.4万亿元，吸纳就业数量超过1 500万人。

具体而言，2019年，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入11.4万亿元，同比增长4.5%，利润总额同比增长3.1%，营业收入利润率为4.41%，营业成本同比增长4.2%。累计实现出口交货值同比增长1.7%，增速同比回落8.1个百分点。软件和信息技术服务企业实现软件业务收入7.2万亿元，同比增长15.4%；全行业收入规模合计18.6万亿元，同比增长8.8%。

在电子信息制造业的细分领域中，通信设备制造业营业收入同比增长4.3%，利润同比增长27.9%。电子元件及电子专用材料制造业营业收入同比增长0.3%，利润同比下降2.1%。电子器件制造业营业收入同比增长9.4%，利润同比下降21.6%。

从技术支撑看，信息技术加速融合渗透，成为经济社会创新发展的重要驱动力量。在制造业领域，工业互联网平台建设迈上新台阶，全国具有一定区域和行业影响力的平台超过70个，重点平台平均工业设备连接数已达到69万台、工业App数量突破2 124个，平台应用与创新走向深化，充满活力的产业生态体系加速形成。

2.国际竞争力逐渐加强

中国半导体销售额占全球市场的三分之一，是全球最大的市场。随着5G、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的推广，半导体需求持续增长。这也是全球芯片“巨头”不能失去中国市场的原因。

当前的重点技术中，云计算、物联网、大数据、工业互联网、5G等技术都需要底层的集成电路产品做支撑。而在互联网＋、大数据、人工智能AI技术在重点领域的应用上也需要集成电路作为载体，所以集成电路无疑成了现代工业的核心。受限于体量，集成电路制造业在整个电子信息制造业中占比较小，但却是增速最高的部门。

从产业发展看，虽然全球集成电路出货量下降，但我国集成电路产业保持了高速的增长态势。2019年我国集成电路产量为2 018.2亿块，同比增长16%；销售收入为7 562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3 063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2 149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2 349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。^[8]

从进出口贸易看，2019年国际环境越发复杂，无论是中美贸易摩擦还是美国对华为展开的制裁都重点发生在电子信息制造行业，特别是集成电路制造领域中。面对如此复杂的形势和艰难的环境，我国在电子信息制造业中国企与民企同发力，在重点领域不断突破。即便在贸易摩擦下，我国集成电路的出口也实现了增长。2019年集成电路出口创历史新高。^[9]2019年中国集成电路出口量约为2 187亿块，微增0.7%，但集成电路出口的金额达到了1 015.8亿美元，大幅增长了20%，同样创下历史新高。这说明在2019年，我国集成电路整体的出口价格在上升，集成电路产品的技术水平也在不断地提高。

从技术突破看，在集成电路方面，华为发布国产5G手机芯片麒麟980，成为全球首个采用7nm工艺制程的移动处理器芯片。中芯国际的14纳米工艺实现量产，刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破，为我国集成电路行业的长期健康发展奠定了基础。中微半导体14—5nm等离子刻蚀机达到国际先进水平，MOCVD设备销售额全球第一。

2019年国产的内存及闪存都取得了重要进展。2019年4月13日，长江存储正式发布两款128层3DNAND闪存。其中型号X2－6070产品作为业内首款128层QLC（每个存储单元可存储4bit数据），可提供1.33Tb的单颗存储容量，具有当前全球已知型号的产品中最高存储密度、最高I／O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量，此次产品发布表明，长江存储在3DNAND闪存领域已经基本追平国际先进水平，在某些领域甚至有所领先。

2019年长鑫存储完成了合肥Fab1及研发设施建设，每月生产2万片，并计划在2020年第二季度将产能提高一倍，达到每月4万片。长鑫存储已经利用19nm开始生产LPDDR4、DDR48GbitDRAM系列产品

2019年上海新昇开发的12英寸大硅片实现批量销售，并且通过了中芯国际的认证，2019年实现月产能20万片。大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板。上海新昇是中国大陆建设的第一家12英寸硅晶圆厂。上海新昇的批量投产代表着我国集成电路领域又一关键领域的重要突破。(www.daowen.com)

在新型显示方面，京东方第六代AMOLED生产线项目已经在绵阳建设完工投产；TCL第6代LTPS－AMOLED柔性生产线—t4项目投产；和维信诺G6全柔AMOLED生产线实现单品KK级交付，国产厂商在新技术的推广应用上紧跟国际巨头，基本实现同步，推动全球显示行业重构洗牌和产品技术迭代加速。

3.设计能力走向一流

我国的集成电路制造业受限于国际环境的因素，无法采购到最先进的生产设备和相关生产材料，与国际一流的制造水平存在一至二代的技术差距。但是我国的集成电路设计水平却异军突起，在部分专用芯片领域基本追上甚至赶超了国际水平。

2019年麒麟980发布，成为全球首个采用7nm工艺制程的移动处理器芯片，更创下6项世界纪录。2020年1月，全球首个采用7nm工艺制程、同时支持NSA／SA双模的5G基带芯片巴龙5000发布，华为一跃成为继高通之后，第二个拥有5G基带芯片的公司，更成为世界上个首个有能力生产NSA／SA双模的5G基带芯片公司

与此同时，深交所上市公司中兴通讯（ZTE）已具备芯片设计和开发能力，其7nm芯片已实现规模量产，且已在全球5G规模部署中实现商用，而5nm芯片正在技术导入。未来，基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的功耗。

从宏观数据上来看，我国集成电路设计领域也进入了全面爆发期。根据国家知识产权局数据，2019年，共收到集成电路布图设计登记申请8 319件，同比增长87.7%，集成电路布图设计发证6 614件，同比增长73.4%。我国集成电路产业链结构也在不断优化。集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

2020年初新冠疫情影响全球，我国在迅速控制疫情的情况下保障了各行各业的稳定发展。根据国际市场研究机构IC Insights发布的2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名榜单显示，2020年一季度华为海思首次挤进全球排名前10的半导体制造商榜单，位列第十，成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。

在芯片设计方面，无疑华为海思和紫光展锐等已逐步走向世界前列，能与高通、联发科等看齐。

4.新一轮布局正在推进

在国家集成电路产业投资基金一期完成了投资之后，我国集成电路领域的重点项目连续得到突破。大基金一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等半导体材料公司。国家领投，重点突破成为我国集成电路关键领域突破的重要方式，并且取得了较为良好的效果。

在此背景下，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2019年10月22日成立，注册资本达2 041.5亿元，较一期的1 327亿元的投资规模明显加大，这显示了我国重点发展集成电路行业的决心同时，发展集成电路产业也是维护我国电子信息领域国家安全的重要手段。

与国家大力投入相伴随的是电子信息制造业投资的稳步增长。2019年，集成电路、新型显示等领域重大项目开工建设，带动电子信息行业投资稳步增长，全年完成固定资产投资同比增长16.8%。